2023
喜訊
2月26日，第六屆廣州大學城（小谷圍）國際產業人才大會暨U30中國創業先鋒大會、番禺高質量發展人才生態30條頒獎大會主旨大會完美落幕，先藝電子優秀項目——第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)問鼎冠軍，贏得100萬元現金獎勵！
超級創業者，聚力開新局。2022青藍國際創新創業大賽由廣州市番禺區委人才工作領導小組指導，區委組織部、區科工商信局等部門主辦，面向海內外擇優遴選成長性強、發展成熟的優質創新創業項目。
先藝電子參賽項目正在改寫關鍵產品及原材料依賴進口、受制于進口的局面，為中國智造創新發展發揮著企業作為、企業擔當，有效突破了國外活性釬焊（AMB）技術封鎖，成功解決國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。
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大賽吸引了711個項目參與，范圍覆蓋50個城市及行政區，參加者中近20%為港澳臺及海外歸國青年。經過兩個多月的激烈角逐，歷經多場線上線下賽事評審，先藝電子以“第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)”項目榮獲2022年青藍國際創新創業大賽成長組冠軍。
隨著電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導體的需求，尤其是那些由碳化硅制成的半導體。與傳統的硅基半導體相比，碳化硅半導體可以在更高的電壓、溫度和頻率下工作。這使它們成為電動汽車、太陽能轉換、5G 無線、航空航天和其他應用的更好選擇。
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項目產品是功率器件的核心配套材料，配套SiC芯片，可作為新能源汽車的新一代功率模塊，使整車能源利用率和續航能力得到大幅提升，是新能源汽車三電中的“電控”的重要戰略材料，同時在航空航天、軌道交通、光伏、儲能、特高壓電網等新能源領域也有廣泛應用。在“碳達峰、碳中和”的時代下，隨著能源技術革命向材料領域滲透，第三代半導體產業正呈現高速發展態勢，我們希望抓住市場機遇，使之成為公司新的業務增長點。
第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)”是第三代半導體封裝的關鍵基礎材料。該項目由先藝電子全新自主研發，突破了國外活性釬焊技術封鎖，解決了國內高端功率電子封裝用陶瓷基板的“卡脖子”問題。
先藝電子第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)項目的奪冠，是區委區政府領導和業界專家評委對先藝電子在半導體先進互連材料領域實力的高度認可。先藝電子將繼續植根番禺、投資番禺，為番禺高質量發展增添動能。
關于先藝 About Us 先藝致力為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，作為半導體先進互連材料的領航者，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。
未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。
原文始發于微信公眾號（先藝電子）：喜訊 | 先藝電子第三代功率半導體碳化硅IC載板(AMB)項目榮獲2022年青藍大賽成長組冠軍
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