據東臺日報消息，江蘇富樂華電子科技有限公司迎來新品量產、全面擴能的全面爆發期。伴隨著三期工程全面投產，富樂華實現了從“大路貨”的DCB陶瓷載板向AMB活性金屬釬焊基板、DPC薄銅陶瓷覆銅板等細分市場產品拓展。新春期間，企業各車間滿負荷運轉，產品訂單排到半年之后。1-2月份，實現開票銷售1.9億元，同比增長105%。
記者了解到，目前富樂華DCB、AMB、DPC三大主產品年產能分別達900萬片、540萬片、50萬片，均居全球同行企業之首。AMB、DPC均為富樂華電子、富樂華功率半導體研究院落戶東臺后研發的新產品，適應了陶瓷覆銅板在高頻、高壓、高熱更廣領域應用的趨勢。與DCB直接健合銅工藝相比，AMB活性釬焊工藝金屬結合力更強、熱循環更好、電氣性能更高。富樂華成功研發金屬釬焊基板核心技術，填補了國內行業空白。而基于薄膜電路工藝的DPC，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，較多應用于精密高集成電路、微型化電路等高科技產品。富樂華公司相關負責同志介紹，投資東臺的5年，也是Ferrotec覆銅陶瓷載板板塊大踏步走向國際市場的關鍵5年。企業規模翻了近5番，快速成長為國家級“專精特新”企業、科創板上市后備企業、東臺集成電路關鍵材料“鏈主”企業。去年，富樂華實現開票銷售11.5億元。
上世紀70年代，覆銅陶瓷載板技術還處于研究室階段時，Ferrotec董事局主席賀賢漢先生已經在創業過程中投入研發。但直至來東臺投資前，相關產品一直主要用于內部配套。“十三五”初期，功率半導體載板板塊進入技術成熟期和市場爆發期，Ferrotec集團急需跳出以研發為主的上海基地擴張發展。2017年，上海賀鴻電子在東臺快投資快建設快投產，取得突破性發展，引起合作伙伴Ferrotec關注，從側面了解到實地考察，不斷加深對東臺的印象。2018年2月，雙方簽訂投資協議，當年7月，富樂華半導體一期工程建成投產。富樂華半導體尚在建設之時，集團旗下另一大產業板塊——半導體石英材料，因市場擴張急待提升產能，東臺再次成為建設富樂德石英生產新基地的最好選擇，并成功落戶高純精密石英制品項目。當年，富樂華集團在東臺實現開票銷售4135萬元。2019年，填補國內行業空白的活性金屬釬焊基板核心技術研發成功，并在東臺廠區投入中試。富樂華半導體同步進入實施階段，引進50多臺（套）核心加工設備，新上領先國際先進水平活性金屬釬焊載板的自動化生產線。當年，年產240萬片AMB活性金屬釬焊基板項目竣工投產。兩年后，為解決半導體行業基礎材料“卡脖子”難題，成立富樂華功率半導體研究院，聯合高校科研院所，圍繞功率半導體產業發展需求，從先進電子材料、先進載板技術、覆銅陶瓷載板設計和可靠性仿真、功率半導體前瞻性技術等4個方面開展布局研發。當年年底建成后即納入省級研發機構統計序列。在其后的一年內，很快結出碩果，相繼研發出TFC、DBA等一批新產品，推進富樂華源源不斷添產品擴市場。
富樂華半導體、富樂德石英二期工程尚在建設完善之中，去年7月總投資10億元的富樂華集團三期擴建項目啟動建設。富樂華半導體新上年產薄膜電路載板（TFC）、氮化鋁覆鋁載板（DBA）240萬片項目，富樂德石英繼機加工石英產品產量躍升全球最高之后，新上火加工石英項目，115個火加工工位，將進一步提升全球市場份額，實現產品多樣化。在積極推進產品向下游產品擴散同時，富樂華同步向產業鏈上游拓展，在東臺新上總投資50億元的海古德陶瓷基板項目。該項目產品為國家重點發展的集成電路產業鏈前延產品，包括高性能氮化鋁陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等國家強基工程關鍵領域基礎材料。目前，海古德項目已進入設備調試階段。去年，富樂華半導體科技中國總部在高新區設立，并同步啟動上市程序。
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：富樂華陶瓷覆銅板1~2月銷售額同比增長105%
