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1月23日,Wolfspeed官微消息,宣布英飛凌與 Wolfspeed 擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有的長(zhǎng)期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議(原先的協(xié)議簽定于 2018 年 2 月)。延伸后的合作將包括一個(gè)多年期產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議,這將有助于保證英飛凌整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時(shí)滿(mǎn)足汽車(chē)、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)充電應(yīng)用、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)τ谔蓟璋雽?dǎo)體不斷增長(zhǎng)的需求。

英飛凌表示,為了滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求,正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略,從而在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源。英飛凌與 Wolfspeed 的合作已經(jīng)超過(guò) 20 年,致力于推進(jìn)碳化硅在汽車(chē)、工業(yè)和能源等眾多市場(chǎng)的采用。

英飛凌碳化硅戰(zhàn)略:擴(kuò)大供應(yīng)鏈、多方合作、產(chǎn)能升級(jí)

近幾年碳化硅在新能源汽車(chē)和電力電子領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,因其優(yōu)越的導(dǎo)熱性和高溫穩(wěn)定性。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及對(duì)高效電力電子器件需求的增加,碳化硅的市場(chǎng)需求也相應(yīng)提高。

根據(jù)Omdia 2023年9月公布的最新數(shù)據(jù),英飛凌功率半導(dǎo)體器件繼續(xù)穩(wěn)居全球第一,占據(jù)超20%的市場(chǎng)份額。

在新能源汽車(chē)領(lǐng)域英飛凌與多家汽車(chē)企業(yè)合作:

近日,與富特科技宣布成立創(chuàng)新應(yīng)用中心,打造行業(yè)一流的車(chē)載電源半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用中心,持續(xù)助推功率半導(dǎo)體器件在車(chē)載電源領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)升級(jí)。且在2023年2月,富特科技宣布將在富特科技電動(dòng)汽車(chē)充電解決方案中采用Wolfspeed E-系列SiC MOSFET。

英飛凌碳化硅戰(zhàn)略:擴(kuò)大供應(yīng)鏈、多方合作、產(chǎn)能升級(jí)

2023年10月18日,英飛凌科技與現(xiàn)代汽車(chē)和起亞簽署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲(chǔ)備。

晶圓方面:

1月10日,據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息,英飛凌已與?SK Siltron CSS?正式達(dá)成協(xié)議。SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的高質(zhì)量150mm SiC晶圓,支持SiC半導(dǎo)體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段,SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過(guò)渡方面發(fā)揮重要作用。

2023年8月8日,英飛凌和臺(tái)積電、博世、恩智浦在德國(guó)德勒斯登成立歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC投資超100億歐元,興建12寸晶圓廠,提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù),用來(lái)支援當(dāng)?shù)仄?chē)和工業(yè)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的未來(lái)產(chǎn)能需求。

2023年5月3日,英飛凌與天科合達(dá)簽訂長(zhǎng)期協(xié)議,天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。

襯底方面:

2023年5月3日,英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂了一項(xiàng)新的襯底和晶棒供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的的150毫米碳化硅襯底和晶棒,第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料,天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過(guò)渡。

SiC材料方面:

2023年1 月 12 日,英飛凌與 Resonac Corporation(前身為 Showa Denko KK)簽署多年期供應(yīng)與合作協(xié)議,補(bǔ)充并擴(kuò)大2021 年的合作。新合同將深化碳化硅材料的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。

雖然初始階段側(cè)重于 6" SiC 材料供應(yīng),但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過(guò)渡。作為合作的一部分,英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

產(chǎn)能方面:

2023年11月25日左右,據(jù)EeNews Europe報(bào)道,英飛凌綠色工業(yè)動(dòng)力部門(mén)(GIP)總裁Peter Wawer近期在受訪時(shí)透露,英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示,英飛凌目前使用6英寸晶圓,但已經(jīng)在工廠制備了第一批8英寸晶圓機(jī)械樣品,很快將它們轉(zhuǎn)化為電子樣品,并將在2030年之前大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用。

2023 年 8 月 3 日,英飛凌宣布在 2022 年 2 月宣布的原始投資(逾20億歐元)之上再加大投資大幅擴(kuò)建馬來(lái)西亞居林工廠(Kulim),建造世界上最大的 200 毫米 SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體工廠。

該擴(kuò)建計(jì)劃得到了英飛凌客戶(hù)的大力支持,包括汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元訂單合同以及約10億歐元的預(yù)付款,其中汽車(chē)領(lǐng)域客戶(hù)包括福特、上汽和奇瑞。

由此可見(jiàn),英飛凌SiC晶圓的尺寸升級(jí)和產(chǎn)能建設(shè)都在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中,未來(lái)幾年,將實(shí)現(xiàn)較大進(jìn)展。

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