2019年第一屆5G材料產業論壇

7月6日 深圳

觀瀾 格蘭云天酒店

通信研究院《5G經濟社會影響白皮書》中的預測，2020年5G將帶動約4840億元的直接經濟產出，2025年、2030年5G帶動直接經濟產出將升至3.3萬億和6.3萬億。材料也迎來了5G時代。在應用端手機、基站、物聯網、汽車對5G材料的需求將會日益增長。

5G由于其頻率較高的特點，網絡覆蓋性能較弱，相比于4G網絡，要覆蓋同一個區域，所需的基站數量將大大超過4G。在5G建網的初期階段，基站的建設主要以宏基站為主，再用小基站作為補充，加大、加深覆蓋區域，因而小基站的數量將遠遠超過宏基站。此外，由于5G使用頻率較高，基站外罩需要用塑料代替金屬。5G對基站PCB要求更高的集成度，作為PCB關鍵填充材料之一，PTFE因其優秀的電性能是最佳的填充材料，新一波基站建設將給PTFE帶來近130億市場空間。

集成化天線因為可以減少手機內部空間的占用問題，一些新的聚合物材料如LCP、MPI等既可以當做柔性PCB的基材，也可以成為天線襯底的材料將被應用起來，將天線與射頻前端部分進行集成。手機結構、形態新的要求，例如小型化、超薄化、全面屏等，都需要新的工藝和材料支撐。例如，5G時代手機天線數目至少6到9個，甚至超過10個，如果開發出高介電常數、低損耗、低成本、3D形態甚至有散熱特性的材料，就可以大大降低天線尺寸，將如此多數量的天線安裝在小巧的手機里。5G使用更加高頻的信號，對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求。

5G最大的變化可能是物聯網，物聯網中最重要的是車聯網。除了車本身的聯網，車與周邊環境（包括車）的聯網被叫著V2X（Vehicle to Everything）車聯網是對D2D（Device to Device）。自動汽車和高速，高頻傳輸元件的5G和V2X電信的需求。由于這種新技術在高頻范圍(1～20GHz)，所以對器件的材料提出了低介電常數和介電損耗的要求。

無論是手機，汽車，物聯網還是基站對材料都提出了新的要求。材料如何制備？產業鏈又有哪些真實的需求？為了推動新的材料，新的工藝發展，艾邦將與2019年7月6日在深圳舉行5G材料論壇，共同探討材料的5G未來。

會議議程：

7月5日（周五）：14:00-18:00簽到

7月6日（周六）：7:30-8:50簽到；8:50-18:00會議；18:00-7:30晚宴

主要議題：

擬邀請聽眾：手機廠商，通訊相關制造商，材料廠商，設備廠商

報名方式：

方式一：加微信

肖小姐：18476350855（同微信號）

郵箱：service@aibang360.com

方式二：長按二維碼在線登記報名

注意：每位參會人員均需要提供信息登記。

收費標準：

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等，但不包含住宿。

匯款方式：（均可開增值稅普通發票）

1、個人賬戶

戶名：江耀貴

開戶行：建設銀行深圳園嶺支行

賬戶：6227 0072 0136 0080 279

2、公對公賬戶

名稱：深圳市亞上資訊有限公司

開戶行：中國工商銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行

賬號：4000 0208 0920 0612 497

3、掃碼支付（支持微信、支付寶、花唄、京東錢包、QQ錢包）

注意：支付后需將付款截圖或者銀行水單發給艾邦工作人員。

贊助方案：

閱讀原文，即可報名

始發于微信公眾號： 艾邦高分子