在2019年5月18日，艾邦舉辦的“第五屆手機塑膠外殼論壇”上，來自SABIC的共聚材料產(chǎn)品經(jīng)理姚化振先生為我們帶來了關于《SABIC共聚樹脂在手機上的先進解決方案簡介》的精彩演講！
智能手機蓋板大體上經(jīng)歷了從金屬到玻璃、陶瓷、復合板材至塑膠注塑的發(fā)展歷程。現(xiàn)階段，金屬、玻璃及塑膠材質(zhì)基本呈現(xiàn)三足鼎立之勢。PC材料性能優(yōu)異，透明度較高，沖擊韌性好，耐蠕變，使用溫度范圍寬等優(yōu)勢已成為5G手機后蓋的重要材料之一。
姚總詳細講解了SABIC共聚PC樹脂的七大分類，接著是SABIC共聚PC在手機部件上的應用，從三個方面解析手機外殼應用-EXL-低溫高抗沖材料；手機保護套及前框應用-HFD-高流動高抗沖材料；耐劃傷材料- DMX/SLX材料及同類材料性能比對。EXL9111具有更高的流動性，適合薄壁產(chǎn)品，以及新工藝IMT成型的要求，SLX2466T比普通PC有更高的抗劃傷以及高透明性，韌性等。
附現(xiàn)場演講PPT：
艾邦建有塑膠手機外殼交流群，包括2.5D，3D復合板材，PC注塑仿玻璃，IMT，IMD產(chǎn)業(yè)鏈，手機終端如小米，華為，OPPO，vivo以及通達，三景、兆奕，比亞迪等企業(yè)加入，歡迎長按下面二維碼加群：
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活動推薦：邀請函：5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇（7月6日 深圳 觀瀾）
5G新材料產(chǎn)業(yè)高峰論壇
7月6日 深圳
觀瀾 格蘭云天酒店
主要議題 ：
| No. | 議題 | 擬邀請單位 |
| 1 | 5G智能終端對材料需求及趨勢 | 聯(lián)想研究院 總監(jiān) 施金忠 |
| 2 | 5G時代對新材料的要求 | SABIC應用技術開發(fā)副高級研究員 房亞鵬博士 |
| 3 | 適用于5G通信的介電控制材料 | 寶理 技術中心高級技術經(jīng)理 潘能升 |
| 4 | 沃特LCP在5G上的應用 | 深圳市沃特新材料股份有限公司 |
| 5 | 高頻高速基材對材質(zhì)的要求 | 廣東生益科技股份有限公司 市場開拓經(jīng)理 羅浩 |
| 6 | 聚四氟乙烯如何在5G中大顯身手 | 德清科賽塑料制品有限公司 銷售經(jīng)理 張可 |
| 7 | 四川東材5G相關材料介紹 | 四川東材 副董事長 唐安斌 |
| 8 | PI在柔性線路板應用 | 杜邦 |
| 9 | LDS-MID在5G手機中的應用 | 深圳市微航磁電技術有限公司 董事長 周紅衛(wèi) |
| 10 | 陶瓷功能粉體與有機材料復合后的介電性能 | 無錫隆傲電子有限公司 總經(jīng)理 吳頔 |
| 11 | EMI的發(fā)展需求及適應行業(yè)發(fā)展產(chǎn)品創(chuàng)新 | 深圳科諾橋科技股份有限公司 開發(fā)總監(jiān) 由龍 |
| 12 | 5G電子設備的設計趨勢和DSM解決方案 | DSM 資深技術開發(fā)經(jīng)理 謝建志 |
| 13 | PEEK 在5G的應用 | 威格斯 亞洲區(qū)業(yè)務發(fā)展經(jīng)理 張語婕 |
| 14 | 杜邦工程聚合物5G解決方案 | 杜邦 全球電子電氣市場戰(zhàn)略營銷經(jīng)理 張乃淳 |
| 15 | 低介電PPS的開發(fā) | 蘇州納磐新材料 總經(jīng)理 周玄全 |
| 16 | EMS高性能材料在5G時代智能穿戴中的應用 | 艾曼斯（上海）化學貿(mào)易有限公司 銷售經(jīng)理 黃靜波 |
| 17 | 低介電纖維在塑料中的作用 | 重慶國際復合材料有限公司 研發(fā)中心主任 曾慶文 |
| 18 | 低介電無機鹽在改性塑料中的應用 | 典揚實業(yè) 董事長 劉勇 |
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