近期，鐘化株式會社開發出適用于高速、高頻5G的超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?IB。樣品已從10月份開始提供，計劃于2021年全面推出。Pixeo?IB為鐘化利用多年來所累積的先進聚酰亞胺開發技術成功將高頻環境下的介電損耗因子降低至0.0025，堪稱聚酰亞胺薄膜的全球最高水平。這也同步實現對應5G毫米波段，并進而實現高速通訊。
圖 超耐熱聚酰亞胺薄膜Pixeo?
隨著5G智慧手機（通訊速度為4G的100倍左右）的出現，預計全球智慧手機市場中的5G機型將從此開始迅速普及。憑借支援毫米波的Pixeo?IB和可對應sub-6的Pixeo?SR，鐘化將擴大其支援5G的產品陣容，從而實現支援數位設備的高機能化。
雖然在用于支援高速數據傳輸方面的材料，鐘化憑借超耐熱聚酰亞胺Pixeo?在市場上維持高市占。不過，鐘化仍不斷地透過不同種類的聚酰亞胺產品提供各種解決方案。其中包括適用于軟性顯示器、取代玻璃材料的透明聚酰亞胺薄膜、用于薄膜晶體管TFT基板的液態聚酰亞胺，以及超高導熱石墨片等產品。
文章來源：businesswire
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原文始發于微信公眾號（5G材料論壇）：鐘化開發適用于5G毫米波段的超耐熱聚酰亞胺薄膜