10月12日，日本旗勝（Nippon Mektron ）發(fā)布消息稱，除了基于LCP的FPC外 ，其采用改性聚酰亞胺（MPI）開發(fā)新結(jié)構(gòu)的5G高速傳輸用FPC，并已建立批量生產(chǎn)線。
要滿足5G通信應(yīng)用，高速傳輸?shù)腇PC必不可少的技術(shù)。5G通信技術(shù)具有高速率、大容量、萬物互聯(lián)、低延遲等特點，備受關(guān)注，但作為通信過程中的傳輸線FPC對材料要求更優(yōu)異的介電損耗，抑制傳輸損耗。可滿足這些要求的LCP柔性電路板已經(jīng)得到實際應(yīng)用，但在價格和可彎曲性方面仍存在問題。因此，日本旗勝通過將MPI和低介電粘合劑結(jié)合實現(xiàn)了與LCP柔性電路板一樣優(yōu)異的傳輸特性，且與LCP柔性電路板相比，提高了抗彎曲性和耐熱性。
除了符合USB4.0和PCI-E等通信要求外，這款產(chǎn)品還滿足毫米波天線模塊、包括sub6在內(nèi)的5G基站、數(shù)據(jù)中心以及汽車聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用要求。
日本旗勝表示，繼MPI柔性線路板之后，計劃將在2021年開始提供在高頻段具有更好的傳輸特性的低介電損耗氟樹脂F(xiàn)PC。
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原文始發(fā)于微信公眾號（5G材料論壇）：日本旗勝采用改性聚酰亞胺（MPI）開發(fā)新結(jié)構(gòu)的5G高速傳輸用FPC
