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電子元件長期在高溫環(huán)境下運轉(zhuǎn)會導(dǎo)致其性能惡化,甚至器件被破壞。為此,有效的電子封裝需要不斷提高封裝材料的性能,并將電子線路布線合理化,使得電子元件在不受環(huán)境影響的同時,實現(xiàn)良好的散熱,幫助電子系統(tǒng)保持良好的穩(wěn)定性。

HTCC高溫共燒陶瓷封裝應(yīng)用一覽

圖源自網(wǎng)絡(luò)

封裝領(lǐng)域材料呈三足鼎立之勢

電子元器件的封裝材料一般為三大類即塑料、金屬和陶瓷。

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常見封裝材料

陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿ΑL沾煞庋b屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫來石。陶瓷封裝相對于金屬和塑料具備六大優(yōu)勢,即:(1)高頻性能好;(2)可靠性高;(3)熱穩(wěn)定性好;(4)熱導(dǎo)率高;(5)氣密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定;(6)耐濕性好、不易產(chǎn)生微裂。但同時,陶瓷封裝的成本也相對較高。

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應(yīng)用于影像感光元件陶瓷封裝 源自京瓷

金屬封裝的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等,具有較高的機(jī)械強度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。

塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料,包括酚醛類、聚酯類、環(huán)氧類和有機(jī)硅類,具有價格低、質(zhì)量輕、絕緣性能好等優(yōu)點。此外,電子封裝還常用四大復(fù)合材料,分別為聚合基復(fù)合材料(PMC)、金屬基復(fù)合材料(MMC)、碳/碳復(fù)合材料(CCC)和陶瓷基復(fù)合材料(CMC) 。

HTCC陶瓷封裝工藝應(yīng)用于多領(lǐng)域

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光通信模塊用封裝管殼 源自京瓷

HTCC高溫共燒陶瓷是電子陶瓷封裝領(lǐng)域重要的分支。HTCC多層陶瓷基板及陶瓷管殼在半導(dǎo)體、光通信、無線通信、功率電子、激光器等行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。

HTCC陶瓷封裝在通信領(lǐng)域有光通訊器件外殼、紅外探測器外殼、無線功率器件外殼等產(chǎn)品;工業(yè)激光器方面,主要應(yīng)用于各類光纖激光器的封裝;消費電子有聲表晶振類外殼、3D光傳感模塊外殼、5G通訊用陶瓷外殼、氮化鋁陶瓷基板等;汽車電子方面,HTCC產(chǎn)品應(yīng)用在車用檢測模塊、集成式加熱器、陶瓷元件。

HTCC陶瓷封裝市場集中,技術(shù)壁壘極高

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2019年全球陶瓷封裝市場份額  來源QYResearch

全球陶瓷封裝市場集中。縱觀全球電子陶瓷市場,2019年數(shù)據(jù)顯示日本占據(jù)近一半的市場份額,約為49.8%,美國和歐洲分別占據(jù)約30.4%和10.2%。

日本京瓷為第一大制造商,占38.4%,與第二大制造商日本特殊陶業(yè)株式會(NGK/NTK)6.09%拉開了較大的差距。京瓷在半導(dǎo)體、光通信、射頻模塊等領(lǐng)域都占據(jù)極高的行業(yè)地位。國內(nèi)三環(huán)集團(tuán)(300408)、中瓷電子(003031)、佳利電子、宜興電子、合肥圣達(dá)、艾森達(dá)等企業(yè)在陶瓷封裝領(lǐng)域深入研究并在市場取得一定成效。未來,HTCC封裝技術(shù)將極大的促進(jìn)電子元器件的使用可靠度。

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11月26日,知名HTCC企業(yè)嘉興佳利電子有限公司常務(wù)副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇,并帶來《基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用》,為與會朋友帶來HTCC行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與展望,歡迎大家前來分享交流。


活動推薦:


第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇(江蘇昆山·11月26日)


01

主要議題


序號

議題

擬邀請單位

1

基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 

2

高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用

博世

3

先進(jìn)低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展

成都電子科大 劉成 教授

4

LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用

京瓷

5

高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮 技術(shù)專家

6

LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善

昆山田菱 渡邊智貴

7

LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展

中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士

8

LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討

兵器214所 何中偉 總工程師

9

低溫共燒壓電陶瓷致動器的應(yīng)用及發(fā)展

蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長

10

實現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷

耘藍(lán)集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān)

11

介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用

贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān)

12

低溫共燒陶瓷銀漿用有機(jī)載體的制備及性能

廣東工業(yè)大學(xué) 姚英邦 教授

13

應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案

杜邦

14

LTCC技術(shù)在汽車傳感器上的應(yīng)用

江蘇惟哲

15

高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究

廈門鎢業(yè)

16

LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進(jìn)展

南京航空航天大學(xué) 

17

HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用

宜興電子

如有演講意向,請聯(lián)系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)。


02

報名方式

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作者 ab

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