3D 半導(dǎo)體封裝是一種復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，它涉及將至少兩層有源電子元件連接在一起，以使它們作為單個(gè)設(shè)備工作。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，3D 半導(dǎo)體封裝具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，包括緊湊的占位面積、增強(qiáng)的性能、降低的功率損耗和更高的效率，該技術(shù)在半導(dǎo)體制造商中非常受歡迎。
小型化存儲(chǔ)芯片的需求、對(duì)高帶寬電子電路的需求以及控制成本的需求預(yù)計(jì)將繼續(xù)刺激對(duì) 3D 半導(dǎo)體封裝的需求。智能手機(jī)的日益普及推動(dòng)了對(duì) IC 的整體需求，這可能會(huì)推動(dòng) 3D 封裝的使用，因?yàn)?IC 需要堅(jiān)固的封裝來(lái)實(shí)現(xiàn)緊湊的占位面積和卓越的性能。預(yù)計(jì) 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)也將受益于印刷線路板等新封裝材料。
無(wú)線設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的日益普及可能會(huì)提供新的機(jī)會(huì)，并使該技術(shù)能夠推動(dòng)其在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中的份額。預(yù)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)也將受到便攜式消費(fèi)產(chǎn)品（如可穿戴設(shè)備、平板電腦和智能手機(jī)）銷售增長(zhǎng)以及電子產(chǎn)品更換周期短的推動(dòng)。此外，日月光集團(tuán)、Amkor Technology 和 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. 等領(lǐng)先企業(yè)對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的持續(xù)投資可能會(huì)推動(dòng)采用 3D 封裝芯片以改進(jìn)封裝技術(shù)。
研究機(jī)構(gòu)Research and Markets最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在新冠疫情影響下，2020 年全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)估計(jì)為 66 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年修訂后的規(guī)模將達(dá)到 147 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.6% 。
硅通孔（TSV）是細(xì)分市場(chǎng)之一，預(yù)計(jì)到將以 17.6% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到 87 億美元。該細(xì)分市場(chǎng)目前占全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng) 24.7% 的份額。由于 3D TSV 中的空間效率和互連密度高于 2.5D 和 3D WLCSP 等其他封裝技術(shù)，3D IC 封裝可能在 3D TSV 領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁。預(yù)計(jì) 3D 封裝 (PoP) 技術(shù)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)，因?yàn)槭褂孟冗M(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用處理器依賴于基于常規(guī)設(shè)置快速檢查捆綁的小芯片。
預(yù)計(jì) 2021 年美國(guó)市場(chǎng)將達(dá)到 11 億美元，而中國(guó)預(yù)計(jì)到 2026 年將達(dá)到 46 億美元
到 2021 年，美國(guó)的 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)估計(jì)為 11 億美元。該國(guó)目前占全球市場(chǎng) 15.5% 的份額。中國(guó)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，預(yù)計(jì)到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 46 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 18.8%。日本和加拿大預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng) 10.3% 和 10.8%。在歐洲，預(yù)計(jì)德國(guó)將以約 13.7% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而歐洲其他市場(chǎng)將在2026年達(dá)到 4.839 億美元。由于小型化電路的需求增加和成熟的半導(dǎo)體制造公司、OEM 和 ODM的存在，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)將出現(xiàn)快速增長(zhǎng)。此外，企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體封裝研發(fā)的大量投資、3D半導(dǎo)體封裝的快速發(fā)展以及主要市場(chǎng)參與者的存在，正在推動(dòng)亞太地區(qū)3D半導(dǎo)體的需求。北美地區(qū)的增長(zhǎng)受到加拿大、墨西哥和美國(guó)等國(guó)家電子行業(yè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)，以及精密電子設(shè)備的快速采用以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的興起等其他因素，正在推動(dòng)對(duì)不同半導(dǎo)體元件的 3D 封裝需求。
到 2026 年，通過(guò)玻璃通孔 (TGV) 細(xì)分市場(chǎng)將達(dá)到 22 億美元
在全球玻璃通孔 (TGV) 細(xì)分市場(chǎng)，美國(guó)、加拿大、日本、中國(guó)和歐洲將推動(dòng)該細(xì)分市場(chǎng) 10.7% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率。這些區(qū)域市場(chǎng)在 2020 年的市場(chǎng)總規(guī)模為 8.005 億美元，到2026年預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到 18 億美元。中國(guó)仍將是這一區(qū)域市場(chǎng)集群中增長(zhǎng)最快的國(guó)家之一。在澳大利亞、印度和韓國(guó)等國(guó)家的引領(lǐng)下，預(yù)計(jì)到 2026 年，亞太地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5.451 億美元。
來(lái)源：Research and Markets
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：Research and Markets：2026 年全球 3D 半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將達(dá)到 147 億美元
