7月3日
羅杰斯curamik?
高功率半導體陶瓷基板項目
簽約落地蘇州工業(yè)園區(qū)
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新項目規(guī)劃總投資1億美元
首期投資3000萬美元
計劃明年建成投用
有望帶來可觀的營收貢獻增長
該項目投產(chǎn)后
園區(qū)將成為羅杰斯總部之外
全球唯一擁有集團全部產(chǎn)品研發(fā)制造的基地
羅杰斯公司成立于1832年,是工程材料行業(yè)的全球領(lǐng)導企業(yè),旗下設(shè)有先進電子解決方案、高彈體材料解決方案兩大事業(yè)部,致力于消費電子、電力電子、公共交通、清潔能源和電信基站材料領(lǐng)域的技術(shù)革新。2002年,羅杰斯在園區(qū)設(shè)立子公司,注冊資本2225萬美元,主要從事母線排、聚氨酯泡棉、印刷線路板基材等各類電子材料的生產(chǎn)。在多年發(fā)展中,公司陸續(xù)疊加供應(yīng)鏈、財務(wù)、人力資源等共享服務(wù)功能,并增設(shè)亞太區(qū)研發(fā)中心,2022年實現(xiàn)銷售額21.6億元,獲評“園區(qū)稅收貢獻30強企業(yè)”。
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此次,羅杰斯再次選擇在園區(qū)加碼投資,設(shè)立高端半導體功率模塊陶瓷基板制造項目,體現(xiàn)了集團對園區(qū)投資環(huán)境、發(fā)展環(huán)境的信心。據(jù)悉,羅杰斯在該領(lǐng)域處于全球行業(yè)領(lǐng)先地位,客戶覆蓋幾乎所有頭部功率模塊制造商。
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原文始發(fā)于微信公眾號(蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布):羅杰斯新項目,落地園區(qū)!
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