東尼電子（603595.SH）在10月25日在投資者互動平臺表示，碳化硅襯底材料是公司未來大力發展的方向之一，公司在持續推進量產爬坡進程的同時還將繼續注重技術工藝研發。
據公司公告，2023 年 1 月 9 日，公司子公司東尼半導體與下游客戶 T 簽訂《采購合 同》，約定東尼半導體 2023 年向該客戶交付 6 英寸碳化硅襯底 13.50 萬片，含稅 銷售金額合計人民幣 6.75 億元，2023年上半年已按照該合同交付計劃完成產品發貨。2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片，最終單價由雙方在前一年第四季度根據市場價格協商確定，具體交付的時間由雙方在前一年第四季度協商確定。
東尼電子9月22日在業績說明會上表示，公司將聚焦半導體、消費電子、光伏、新能源、醫療五大領域，注重現有產品質量提升與更新迭代，目前重點研發碳化硅襯底與鎢絲金剛線兩大產品，努力實現優質產品的穩定量產。
來源：東方財富網
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：小批量訂單！東尼電子8英寸碳化硅襯底處于研發驗證階段并持續量產