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推薦活動1：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
2024年半導體陶瓷產業論壇
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
福建省泉州市晉江市濱江路999號
一、暫定議題
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體設備及陶瓷零部件的現狀及發展趨勢 |
擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所 |
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2 |
半導體用高超精密陶瓷部件研制與應用 |
擬邀請陶瓷零部件企業/高校研究所 |
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3 |
半導體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術 |
擬邀請劈刀企業/高校研究所 |
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4 |
大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進展 |
擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
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5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
擬邀請AMB企業/高校研究所 |
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6 |
多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 |
擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所 |
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7 |
LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 |
擬邀請探針卡企業/高校研究所 |
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8 |
CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 |
擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所 |
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9 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
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10 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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11 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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12 |
半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 |
擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所 |
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13 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
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14 |
真空釬焊設備在半導體領域的應用 |
擬邀請真空釬焊企業/高校研究所 |
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15 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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16 |
半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 |
擬邀請成型設備企業/高校研究所 |
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17 |
高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 |
擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所 |
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18 |
高性能氮化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
擬邀請氮化鋁粉體企業/高校研究所 |
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19 |
覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 |
擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所 |
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20 |
特種陶瓷高溫燒結工藝技術 |
擬邀請熱工裝備企業/高校研究所 |
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21 |
半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 |
擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業 |
二、報名方式
推薦活動2：【邀請函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會（深圳·8月28日-30日）
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：即燒型陶瓷基板與研磨型陶瓷基板的區別
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