1月25日，迪斯科中國官微消息，為針對Si以及SiC等8英寸以下的晶圓，開發了雙主軸全自動研磨機「DFG8541」。

該機型為暢銷研磨機「DFG8540」的升級機型，實現了更為穩定的高產能減薄加工。同時，與DFG8540相比，進一步完善了清洗結構，提高了維護保養便捷性，降低了壓縮空氣使用量，減少了占地面積。

晶圓減薄工藝的作用是對已完成功能的晶圓（主要是硅晶片）的背面基體材料進行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后續封裝工藝的要求以及芯片的物理強度，散熱性和尺寸要求。

晶圓減薄工藝流程：

晶圓進料檢驗—>貼膜—>研磨—>撕片，其中研磨部分是將裝有已貼膜好的晶圓放進研磨機，它將自動取片放入加片臺(Chuck table)，然后進行粗磨和精磨，已達到研磨厚度和表面粗糙度的要求。

研磨后的晶圓（來源：宜錦科技）

晶圓減薄后對芯片的優點：

1）散熱效率顯著提高，隨著芯片結構越來越復雜，集成度越來越高，晶體管數量急劇增加，散熱已逐漸稱為影響芯片性能和壽命的關鍵因素。薄的芯片更有利于熱量從襯底導出。

2）減小芯片封裝體積。微電子產品日益向輕薄短小的方向發展，厚度的減小也相應地減小了芯片體積。

3）減少芯片內部應力。芯片厚度越厚芯片工作過程中由于熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量升高，基體層之間的熱差異性加劇，加大了芯片內應力，較大的內應力使芯片產生破裂。

4）提高電氣性能。晶圓厚度越薄背面鍍金使地平面越近，器件高頻性能越好。

5）提高劃片加工成品率。減薄硅片可以減輕封裝劃片時的加工量，避免劃片中產生崩邊、崩角等缺陷，降低芯片破損概率等。

迪斯科是一家「半導體制造設備生產商」，提供用于制造半導體和電子零件的精密加工設備（如切割機和研磨機）、以及安裝在設備上的精密加工工具。

來源：迪斯科中國官微

原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：DISCO推出新型自動研磨機，可加工8英寸SiC晶圓