日前，繼采用TO263-7封裝的第二代SiC MOSFET中650V?40mΩ產(chǎn)品IV2Q06040D7Z通過了嚴苛的車規(guī)級可靠性認證，瞻芯電子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技術，開發(fā)的首批2款SMPD塑封半橋模塊產(chǎn)品通過了車規(guī)級可靠性認證（AQG324）。

這2款新產(chǎn)品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的內(nèi)部拓撲均為半橋（Half-bridge），驅動電壓兼容15V~18V，并采用極為小巧、輕薄的SMPD貼片封裝，安裝簡便，且有頂部散熱層，集成了NTC溫度傳感器，特別適合緊湊、輕便、高效率的場景應用。

關于SMPD封裝

SMPD( Surface Mount Packaging Device)是一種新型封裝技術，具有尺寸小、重量輕的優(yōu)點， 對比傳統(tǒng)SOT227封裝模塊，它的體積壓縮66%，重量減輕75%，能讓應用系統(tǒng)更小巧、更輕便。另一方面，SMPD封裝的抗振性更強，因而可靠性更好。

由于SMPD模塊內(nèi)部采用DCB(陶瓷覆銅層)絕緣，所以多個模塊可共用散熱器，簡化了熱管理設計，因而能更好地實現(xiàn)新能源汽車、便攜設備、飛行器等應用場景對高效率，又更緊湊和輕便的追求。

除了上述優(yōu)勢，SMPD作為一款貼片封裝，對比傳統(tǒng)插件封裝產(chǎn)品，還有安裝更經(jīng)濟、簡便的特點。

關于第二代SiC MOSFET

瞻芯電子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯電子自建的車規(guī)級SiC晶圓廠來研發(fā)生產(chǎn)的，首款產(chǎn)品于2023年9月份發(fā)布量產(chǎn)，并已大批量交付應用，取得了良好的市場反響。

該系列產(chǎn)品的驅動電壓(Vgs) 兼容15V~18V，而且通過優(yōu)化柵氧化層工藝和溝道設計，使器件比導通電阻降低約25%，能進一步降低開關損耗，提升系統(tǒng)效率。同時該系列產(chǎn)品的可靠性與魯棒性表現(xiàn)良好。

典型應用:車載充電機、便攜儲能充電器、電機驅動、光伏逆變器、硬開關、DC-DC轉換器、感應加熱器。

來源：瞻芯電子官微

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：瞻芯電子采用SMPD封裝的1200V/650V SiC塑封半橋模塊獲車規(guī)認證