蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司專業(yè)從事高性能半導(dǎo)體封裝載板與器件研發(fā)生產(chǎn)，以先進(jìn)的表面處理技術(shù)工藝專業(yè)生產(chǎn)陶瓷封裝載板和新一代封裝材料器件。其中博志金鉆陶瓷封裝載板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金屬化載板，陶瓷基材為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等材質(zhì)，金屬化薄膜為鈦、銅、鎳、金等單種金屬薄膜和金錫、鈦鎢等合金薄膜；新一代封裝材料器件包括金剛石銅熱沉、高密度垂直互聯(lián)封裝載板等。博志金鉆的封裝載板與器件廣泛應(yīng)用于各種高功率的芯片封裝場景，如各類光芯片、高性能傳感器芯片、通訊芯片等。
1）DPC陶瓷載板
DPC陶瓷載板應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、高端半導(dǎo)體制冷器TEC、激光雷達(dá)，基體材料包括氮化鋁、氧化鋁、單晶碳化硅等，可滿足各類芯片的封裝需求。博志金鉆具備先進(jìn)可靠的陶瓷-金屬界面結(jié)合技術(shù)，擁有自主設(shè)計(jì)定制的磁控濺射立式鍍膜機(jī)5臺(tái)、臥式連續(xù)鍍3臺(tái)，所制備的金屬膜層完全成膜、均勻致密且無孔洞，所制備的DPC陶瓷載板可通過650度熱沖擊測試。
博志金鉆擁有光刻膠、干膜等多種曝光方案，對(duì)各類DPC產(chǎn)品銅厚要求進(jìn)行特殊工藝調(diào)整，可滿足雙面對(duì)位精度<3um、金屬側(cè)壁垂直度>88°的要求。通過電流調(diào)制、電鍍藥水配比、特殊整平工藝的配合，可以實(shí)現(xiàn)陶瓷垂直通孔中孔徑比1：3.8的無空洞深孔填銅與孔徑比1：10的微孔洞深孔填銅，并可滿足銅面粗糙度Ra<0.1um以及相應(yīng)的平面度、平行度、弧角半徑的要求。針對(duì)需要預(yù)置合金焊料薄膜層的陶瓷熱沉，博志金鉆通過蒸鍍提供如成分配比77±3%，厚度4um的金錫焊料預(yù)置，并根據(jù)客戶具體焊接溫度與工藝進(jìn)行調(diào)整，滿足焊料潤濕性、融化時(shí)間等要求。
2）TFC陶瓷載板
博志金鉆的TFC陶瓷薄膜載板膜層厚度精準(zhǔn)調(diào)控、圖形精度更高，主要應(yīng)用于光通信光芯片、圖像傳感器芯片等電流較小且對(duì)器件精密度要求較高的領(lǐng)域，基體材料主要為氮化鋁。博志金鉆擁有三條磁控濺射連續(xù)鍍?cè)O(shè)備，該設(shè)備為博志金鉆自主設(shè)計(jì)定制，在膜層結(jié)合力、膜厚均勻性、批次一致性等方面都達(dá)到行業(yè)內(nèi)最高水平。博志金鉆通過獨(dú)特的感光材料體系、配套貼膜勻膠和定制的曝光設(shè)備，既可滿足銅層較厚的DPC產(chǎn)品的光刻要求，同時(shí)也可以滿足TFC產(chǎn)品對(duì)線寬線距等圖形精度的較高要求。博志金鉆的曝光顯影與褪膜蝕刻工藝，可達(dá)到最小線寬線距1um、雙面對(duì)位精度3um的技術(shù)要求。
1）陶瓷研磨片/拋光片
陶瓷博志金鉆的精密陶瓷研磨片/拋光片包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷基體材料，廣泛應(yīng)用于精細(xì)加工陶瓷、電子器件、陶瓷零件等多個(gè)領(lǐng)域。博志金鉆擁有多種陶瓷研磨機(jī)、拋光機(jī)20余臺(tái)，并配有超聲清洗、噴淋甩干等配套設(shè)備和完整的質(zhì)檢手段，并擁有萬級(jí)潔凈間進(jìn)行用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的陶瓷研磨片/拋光片的清洗包裝。
博志金鉆擁有多種陶瓷覆銅板的生產(chǎn)加工能力, 可以根據(jù)客戶要求提供金屬化方案為TiCu、TiWCu、NiCrCu的各類陶瓷覆銅板。基體材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等。博志金鉆生產(chǎn)的陶瓷載板可以在銅厚3-80um區(qū)間中滿足450度熱沖擊試驗(yàn)不起泡的要求，且金屬層完全成膜、表面沒有孔洞。
03 其他金屬薄膜陶瓷器件
博志金鉆提供各類陶瓷器件產(chǎn)品，包括醫(yī)用陶瓷電極、半導(dǎo)體設(shè)備特種陶瓷部件等。公司擁有完整的陶瓷器件生產(chǎn)線，支持對(duì)研磨拋光、磁控濺射、電鍍、光刻、蒸鍍等各流程的相應(yīng)產(chǎn)品定制化生產(chǎn)，可廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代且價(jià)格具有明顯優(yōu)勢。
蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事高功率半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司。以先進(jìn)的陶瓷表面金屬化技術(shù)為核心，具備研磨拋光-磁控濺射-曝光-顯影-蝕刻-電鍍化鍍-整平-蒸鍍等全套生產(chǎn)工藝，形成完整的高端熱沉材料生產(chǎn)體系。
01 研磨拋光
博志金鉆提供各種尺寸規(guī)格的氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷片，并提供各類研磨拋光服務(wù)。研磨拋光是各種陶瓷片的不同應(yīng)用場景下的常見處理方法，研磨主要是對(duì)陶瓷片的厚度和平整度進(jìn)行調(diào)整，拋光則是對(duì)陶瓷片的表面粗糙度進(jìn)行調(diào)整。規(guī)格尺寸包括50.8-350mm的圓片或方片，研磨的最小加工厚度為0.125mm，研磨拋光的粗糙度分別可控制在Ra0.2-0.6um與Ra0.01-0.2um。博志金鉆擁有研磨機(jī)和拋光機(jī)二十余臺(tái)，月加工能力5萬片。
02 磁控濺射與蒸鍍
博志金鉆技術(shù)團(tuán)隊(duì)在物理氣相沉積領(lǐng)域深耕二十余年，擁有磁控濺射立式鍍膜機(jī)5臺(tái)、磁控濺射連續(xù)鍍?cè)O(shè)備3臺(tái)、蒸鍍?cè)O(shè)備2臺(tái)。博志金鉆的磁控濺射具有綠色環(huán)保、可鍍基體廣泛、鍍膜材料種類多的特點(diǎn)，設(shè)備目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)氮化鋁、氧化鋁覆銅板的量產(chǎn)，三英寸陶瓷覆銅板月產(chǎn)能10萬片，銅層厚度0.5-20um，表面無毛刺、劃痕、色差等異樣，450度熱沖擊測試不起泡，批次膜厚均勻性>98%，金屬層方案包括Ti、W、Cu、Ni、Pt、Ag、Au。博志金鉆蒸鍍?cè)O(shè)備可進(jìn)行阻蒸與電子束蒸鍍，金屬種類包括Ti、Pt、Au、Su及合金膜，膜厚控制+_2%，月產(chǎn)能1萬片。
03 曝光顯影蝕刻
曝光、顯影、蝕刻是最常見的金屬圖案化方法，通過光罩、菲林或者激光直寫的方法使材料感光，并通過顯影蝕刻完成圖形的轉(zhuǎn)移。博志金鉆可提供光刻膠與干膜兩種曝光材料，并配有多種曝光機(jī)與曝光方案，同時(shí)擁有自主設(shè)計(jì)定制的顯影蝕刻水平線。陶瓷載板產(chǎn)品可滿足最小線寬線距1um、單面對(duì)位精度1um、雙面對(duì)位精度3um、金屬側(cè)邊垂直度>88度等參數(shù)要求，目前月產(chǎn)能5萬片。
04 電鍍整平
博志金鉆擁有包括電鍍銅、電鍍鎳金、化鍍鎳金的全道產(chǎn)線。電鍍銅可滿足不同厚度要求，搭配特殊的整平工藝可實(shí)現(xiàn)陶瓷垂直通孔中孔徑比1：3.8的無空洞深孔填銅與孔徑比1：10的微孔洞深孔填銅，并可滿足銅面粗糙度Ra<0.1um以及相應(yīng)的的平面度、平行度、弧角半徑的要求，目前月產(chǎn)能3萬片。
博志金鉆以高性能半導(dǎo)體陶瓷封裝載板與器件產(chǎn)品為突破口，秉持“高效、創(chuàng)新、共贏、發(fā)展”的理念,力爭形成完整高端封裝器件產(chǎn)品體系，為半導(dǎo)體高功率器件事業(yè)的發(fā)展提供支持，致力于成為“國產(chǎn)化高功率芯片封裝器件領(lǐng)跑者”,為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
聯(lián)系人：鄧小姐
手機(jī)號(hào)：17792060816 15715201195
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推薦活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)（深圳·8月28日-30日）
第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
展出2萬平米、1,000個(gè)攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾；匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)！
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：
陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；
封裝測試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機(jī)等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
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1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測設(shè)備、自動(dòng)化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：博志金鉆：塑造高性能半導(dǎo)體封裝載板與器件行業(yè)的新標(biāo)桿
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