2024年2月20日，株式會社村田制作所宣布開始量產一款低損耗多層陶瓷電容器，它支持100V的額定電壓，0402M超小尺寸（0.4 x 0.2mm）。該產品率先實現0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V），非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景，有助于縮小RF模塊等的尺寸，能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置，在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR，可應對窄容量偏差，主要用于無線通信模塊。
?
?
近年來，隨著5G的普及, MIMO被引入的情況逐漸增多，以實現5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性，但由于它需要多臺收發信號的設備，因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導致用于元件的安裝空間越來越小，因此，對小型元件的需求預計將進一步增加。
?
對此，通過利用基于村田特有的陶瓷及電極材料微粒化和均勻化的薄層成型技術以及高精度疊層技術，村田開發出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗片狀多層陶瓷電容器，能保證在150℃的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產品（0603M尺寸）相比，成功地實現了小型化，將貼裝面積縮減了約35%，體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻。此外，產品小型化還有助于減少材料和生產過程中的能源消耗。
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
