項目計劃投資11億元，代建用地44畝，建設年產2000萬顆高端芯片F(xiàn)C+2.5D先進封裝測試生產基地，并作為未來上市主體計劃于2025年啟動IPO申報。達產后年產值20億元，年稅收5000萬元。

項目由嘉興威伏半導體有限公司投資，該公司致力于半導體集成電路先進測試及相關產業(yè)鏈先進服務。公司持有發(fā)明專利7項、實用新型19項。公司管理團隊創(chuàng)始人來自國家“909項目”華虹NEC工程團隊，具有多年的半導體集成電路領域行業(yè)經驗。公司目前已和華虹宏力、通富微電、華峰測控、宏泰科技等知名晶圓廠和設備廠達成合作。

項目計劃總投資5億元，固投3億元，擬租賃15000平方米廠房，購置100套測試設備，主要建設半導體集成電路先進測試基地，包括晶圓測試車間，無塵車間及研發(fā)中心等。項目達產后，預計年產值10億元，稅收2000萬元。

項目由深圳桑達科技發(fā)展有限公司投資，該公司是中國中電信息司旗下企業(yè)，隸屬于中國電子信息產業(yè)集團有限公司，主要從事軍工級晶圓封測產品研發(fā)、飛騰平板板卡，軍工級核心器件配套服務。

項目計劃總投資5億元，固投3億元，一期租賃3000平方米廠房，二期代建15000平方米廠房，建設軍工級芯片封測基地。項目達產后，預計年產值9億元，稅收2000萬元。