近期六大晶圓代工廠——臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、力積電和世界先進(jìn)相繼公布了2023年第四季度以及全年財(cái)報(bào),并在各自法說(shuō)會(huì)/業(yè)績(jī)會(huì)上提供了對(duì)2024年公司運(yùn)營(yíng)展望以及對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的看法。通過(guò)梳理相關(guān)內(nèi)容,可窺見(jiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)及未來(lái)發(fā)展。
1. 供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整持續(xù) 行業(yè)尚未全面復(fù)蘇
臺(tái)積電對(duì)2024年表達(dá)了樂(lè)觀態(tài)度,預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體庫(kù)存將恢復(fù)至比2023年更健康的水平,展望整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)10%,晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)期增長(zhǎng)20%。該公司總裁魏哲家表示,臺(tái)積電2023年雖面臨產(chǎn)值年減13%,但在AI、HPC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位使其全年表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)平均,預(yù)期2024年?duì)I收年增幅度為21~25%。
聯(lián)電與中芯國(guó)際面臨挑戰(zhàn),但仍預(yù)期需求逐漸回溫。聯(lián)電2023年第四季度晶圓出貨量較前一季下降2.5%,預(yù)期整體晶圓需求將在2024年逐步增加。中芯國(guó)際則強(qiáng)調(diào),盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治等挑戰(zhàn),但預(yù)計(jì)在客戶庫(kù)存逐步改善和手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下,公司將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
華虹半導(dǎo)體和力積電均觀察到市場(chǎng)的積極信號(hào)。華虹半導(dǎo)體表示隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存的持續(xù),以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透,近期半導(dǎo)體市場(chǎng)已出現(xiàn)提振信號(hào)。力積電正向看待代工業(yè)務(wù)將逐季回升,預(yù)期2024年首季產(chǎn)能利用率能回升至70-75%。
世界先進(jìn)報(bào)告了2023年第四季度晶圓出貨量48.9萬(wàn)片,年增約11%,但提醒半導(dǎo)體需求初步進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,預(yù)期車用、工業(yè)供應(yīng)鏈將繼續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。
從上述晶圓代工廠商的言論中可以看出,供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整仍在繼續(xù),半導(dǎo)體行業(yè)尚未全面復(fù)蘇。近日多家零部件及半導(dǎo)體廠商也稱,產(chǎn)業(yè)下半年才會(huì)顯著復(fù)蘇。
臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯國(guó)際等企業(yè)在產(chǎn)能利用率方面遭遇挑戰(zhàn),反映了2023年市場(chǎng)需求的不確定性。
臺(tái)積電指出,由于客戶需求未達(dá)預(yù)期,導(dǎo)致產(chǎn)能利用率低下。聯(lián)電稱2023年第四季度的整體產(chǎn)能利用率微幅下降至66%,預(yù)期2024年第一季晶圓出貨量將季增2%至3%,產(chǎn)能利用率將約61%至63%;中芯國(guó)際表示會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo),嚴(yán)格控制成本,提高效率和產(chǎn)能利用率。力積電則指出2023年在需求減少之下,產(chǎn)能利用率不好,僅約60%左右,同時(shí)預(yù)期2024年第一季度產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)回升到70-75%;世界先進(jìn)預(yù)估首季稼動(dòng)率將季減低個(gè)位數(shù),降至約50%。
在產(chǎn)能利用率不佳之際,成熟制程依舊是“重災(zāi)區(qū)”,市場(chǎng)多次傳出聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠大幅度降價(jià)的消息,另有消息稱臺(tái)積電2024年針對(duì)成熟制程,將恢復(fù)價(jià)格折讓。IC廠商表示,本次臺(tái)積電提供部分成熟制程2024年價(jià)格折讓幅度約在2%左右。另一家IC廠商表示,確實(shí)正與臺(tái)積電洽談2024年的價(jià)格折讓。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,臺(tái)積電的部分成熟制程恢復(fù)折讓,雖然沒(méi)有直接降價(jià),但仍具有代表性,或?qū)?huì)對(duì)其它同行報(bào)價(jià)增加壓力。
在資本支出方面,各大晶圓代工廠表現(xiàn)出較為謹(jǐn)慎的態(tài)度。
臺(tái)積電計(jì)劃2024年的資本支出在280億至320億美元之間,其中約70%~80%用在先進(jìn)制程技術(shù),10%~20%用在成熟和特殊制程技術(shù),10%用在先進(jìn)封裝測(cè)試和掩模生產(chǎn)等;聯(lián)電2023年資本支出約30億美元,2024年將約33億美元,其中95%將用于12英寸廠,5%的資本支出用于8英寸廠;中芯國(guó)際預(yù)計(jì)資本支出與2023相比大致持平。據(jù)了解,2023年,中芯國(guó)際的資本開(kāi)支為75億美元,年底折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片;力積電2023年原本預(yù)計(jì)是17.5億美元,最后實(shí)際為15.4億美元,其中的2億美元將挪移到今年,2024年全年資本支出約在8.1億美元上下,大部分用于銅鑼P5新廠,其中的10%會(huì)用來(lái)添置P2、P3廠的相關(guān)設(shè)備;世界先進(jìn)今年資本支出估再降至38億元新臺(tái)幣、年減近50%,其中60%用于晶圓五廠第四季度月產(chǎn)能增至1.5萬(wàn)片相關(guān)設(shè)備,其余40%為其他廠區(qū)例行維修及設(shè)備優(yōu)化。
3. 擴(kuò)產(chǎn)基本穩(wěn)步推進(jìn) 維持先前計(jì)劃
盡管面臨挑戰(zhàn),各大晶圓代工廠仍然在穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
臺(tái)積電表示在日本、美國(guó)及德國(guó)廠的項(xiàng)目進(jìn)展都將按照原計(jì)劃進(jìn)行,其中日本熊本廠將于2月24日舉行開(kāi)幕典禮,依進(jìn)度于今年第四季度量產(chǎn)。美國(guó)亞利桑那州廠4納米制程將于2025年上半年量產(chǎn),將提供與中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠相同水平的制造品質(zhì)和可靠度。德國(guó)特殊制程晶圓廠將主要應(yīng)對(duì)車用及工業(yè)需求,獲得合資伙伴、德國(guó)邦政府和市政府等支持,將如期于2024年下半年開(kāi)始興建。
中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體加速產(chǎn)能擴(kuò)充以滿足長(zhǎng)期市場(chǎng)需求。截至2023年第四季度末,華虹半導(dǎo)體折合8英寸月產(chǎn)能增加到了39.1萬(wàn)片,同時(shí)公司第二條12英寸生產(chǎn)線建設(shè)也在按計(jì)劃推進(jìn)中,預(yù)計(jì)將于年底前建成投片。
力積電將在日本宮城縣預(yù)定新廠址,已于2023年10月與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄,確認(rèn)JSMC首座晶圓廠。董事長(zhǎng)黃崇仁透露,日本、越南、泰國(guó)、印度、沙特阿拉伯、法國(guó)、波蘭、立陶宛等希望與其建廠的國(guó)家/地區(qū)建廠成本都比中國(guó)臺(tái)灣貴,從內(nèi)部掌握的調(diào)查數(shù)據(jù)來(lái)看,臺(tái)積電日本生產(chǎn)成本是中國(guó)臺(tái)灣的1.5倍,其中建廠成本是2.5倍,運(yùn)營(yíng)成本比中國(guó)臺(tái)灣貴50%。世界先進(jìn)表示內(nèi)部認(rèn)真評(píng)估考慮12英寸廠計(jì)劃,并多做準(zhǔn)備,客戶需求承諾及財(cái)務(wù)狀況是考量重點(diǎn)。
結(jié)語(yǔ):從六大晶圓代工廠透露的信息可見(jiàn),盡管半導(dǎo)體行業(yè)尚未全面復(fù)蘇,供應(yīng)鏈調(diào)整仍在進(jìn)行中,但各家公司正通過(guò)調(diào)整產(chǎn)能利用率、謹(jǐn)慎規(guī)劃資本支出以及推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),并準(zhǔn)備迎接行業(yè)的復(fù)蘇期。另外,各家披露的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展基本上都在穩(wěn)步推進(jìn)或評(píng)估中。
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