2024年半導體陶瓷產業論壇
? 4月12日 泉州
演講大綱
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嘉賓簡介?
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業 |
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1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 |
清華大學?新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
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2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
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3 |
先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
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4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?事業部總經理?吳春正 |
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5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
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6 |
集成電路裝備關鍵部件用氮化物陶瓷研制與應用 |
成都旭瓷/寧夏北瓷 |
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7 |
功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
功率器件模塊封裝用陶瓷基板的金屬化方法 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
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9 |
科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 |
科浩熱能 劉培新 總經理 |
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10 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所 郎新星 高級專家 |
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11 |
耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 |
擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所 |
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12 |
高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 |
擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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13 |
碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
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14 |
高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 |
擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所 |
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15 |
高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 |
擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所 |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
福建華清電子材料科技有限公司
清華大學
北京科技大學
山東大科電子科技有限公司
中鋁新材料有限公司
北京北方華創真空技術有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
深圳市叁星飛榮機械有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
北京東方泰陽科技有限公司
廣東振華科技股份有限公司
北京凝華科技有限公司
合肥恒力裝備有限公司
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
淄博科浩熱能工程有限公司
成都旭瓷新材料有限公司/寧夏北瓷新材料科技有限公司
湖南冶金材料研究院
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳機電科技有限公司
合肥費舍羅智能裝備有限公司
肯樸廈門新材料有限公司
江蘇微艾諾智能裝備集團有限公司
山東博奧新材料技術有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】科浩熱能劉培新總經理報告：《科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用》
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