CMPE?同期論壇
低溫共燒陶瓷(LTCC)產業論壇
深圳國際會展中心7號館 論壇區1
LTCC即低溫共燒陶瓷,是1982年由美國休斯公司開發出的新型材料技術。LTCC是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個無源器件嵌入其中進行疊壓,最后在1000℃以下進行燒結,在其表面可以貼裝IC和有源器件,從而形成LTCC無源/有源集成的功能模塊。LTCC產品包括LTCC元器件、LTCC基板、LTCC集成模塊等,廣泛應用于消費電子、通信、汽車電子、軍工等市場。

△艾邦CMPE2023展會現場
LTCC 技術是電子元件復合化、集成化和模塊化的首選技術之一,是設計和制造射頻微波集成元件、模塊和實現 SIP 高密度集成子系統的關鍵技術,是實現無線通信元器件小型化、輕量化、高可靠性和低成本的關鍵技術之一。近年來,LTCC 技術越來越受到重視,發展迅速,應用逐年增多,特別是在5G/6G通信領域發展前景廣闊。
序號 | 演講議題 | 演講企業/單位 |
1 | LTCC 6G毫米波濾波器結構設計與封裝 | 杭州電子科技大學 教授 宋開新 |
2 | LTCC漿料與生瓷帶匹配性研究 | 深云基 |
3 | 激光技術在LTCC/HTCC領域的應用 | 德中技術 |
4 | 多層共燒陶瓷整線解決方案 | 中電科二所 |
5 | LTCC/HTCC高精密檢測方案 | 國科測試 |
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原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):【CMPE同期論壇】低溫共燒陶瓷(LTCC)產業論壇(8月28-30日·深圳)
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