半導(dǎo)體封裝工序較多，核心環(huán)節(jié)包括磨片、切片、固晶、引線鍵合、塑封、切筋成型等六大工序，劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)為主要封裝設(shè)備，在整個(gè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)分別占30%、28%、23%。固晶機(jī)（Die bonder），也稱貼片機(jī)，是封測(cè)的芯片貼裝（Die attach）環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心的設(shè)備。將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對(duì)應(yīng)的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。貼片機(jī)可高速、高精度地貼放元器件，并實(shí)現(xiàn)定位、對(duì)準(zhǔn)、倒裝、連續(xù)貼裝等關(guān)鍵步驟。
封裝貼片機(jī)分為FC封裝貼片機(jī)、FO封裝貼片機(jī)和2.5D/3D貼片機(jī)。按照應(yīng)用類型，可分為IC固晶機(jī)、分立器件固晶機(jī)、LED固晶機(jī)（貼片固晶機(jī)和COB固晶機(jī)），主要應(yīng)用于半導(dǎo)體電芯片、光芯片、光模塊、硅光器件、傳感器等封裝制程。固晶設(shè)備是應(yīng)用于后道封測(cè)關(guān)鍵工序，精度、速度的要求越高，UPH越快越容易出現(xiàn)偏差。固晶質(zhì)量會(huì)直接影響后續(xù)的打線等環(huán)節(jié)，并直接影響了產(chǎn)能和芯片封測(cè)良率及成本。固晶機(jī)按照精度等級(jí)分為：超高精度設(shè)備、中高精度設(shè)備、低精度設(shè)備。
超高精度固晶機(jī)，精度可做到±3~5μm以內(nèi)；
中高精度固晶機(jī)，精度約在±25μm范圍，UPH約在15~20K；
國產(chǎn)IC固晶機(jī)的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
在今年的上海半導(dǎo)體展上，奧芯明、佳能、觸電智能、華越半導(dǎo)體、聯(lián)得裝備等企業(yè)展示了各自的固晶機(jī)設(shè)備。排名不分先后，未統(tǒng)計(jì)完全。ASMPT是全球最大的半導(dǎo)體元件集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體解決?案和SMT解決方案分部。2018年宣布已完成收購ASMPT AMICRA GmbH 100％的股份。ASMPT AMICRA GmbH 是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝設(shè)備供應(yīng)商，專門提供亞微米貼裝精度（±0.2μm@3s）。提供的固晶設(shè)備支持：
展會(huì)上展出的LOTUS12是具有高靈活性的全自動(dòng)固晶機(jī)，可提高固晶速度和固放精度，智能切換可視范圍和高分辨率攝像模組，具有應(yīng)對(duì)不同市場(chǎng)定位的封裝處理能力。
佳能機(jī)械以芯片拾取技術(shù)及高精度識(shí)別技術(shù)等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，提供半導(dǎo)體制造后工序的固晶機(jī)、芯片分選機(jī)、檢查裝置等高性能和高品質(zhì)的粘片機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備。佳能機(jī)械以領(lǐng)先世界開發(fā)出的“無針拾取方式”為首，可在完全不損傷芯片的情況下拾取15微米的超薄芯片。佳能機(jī)械的固晶產(chǎn)品有：12英寸高性能高產(chǎn)能Memory芯片固晶機(jī)、12英寸高性能銀漿固晶機(jī)、12英寸高性能軟焊料固晶機(jī)、高性能Clip Bonder和8英寸高性能銀漿固晶機(jī)等。在展會(huì)上，佳能展出了一臺(tái)8英寸的高性能銀漿固晶機(jī)。
東莞觸點(diǎn)致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備及高端精密封裝解決方案，系中國首家CMOS固晶機(jī)量產(chǎn)商、首家COB全自動(dòng)封裝整線量產(chǎn)商、首家BGA封裝多層超薄固晶機(jī)供應(yīng)商。產(chǎn)品有高速固晶機(jī)、DB芯片固晶機(jī)、超薄芯片堆疊固晶機(jī)。目前可實(shí)現(xiàn)貼合精度±7-15μm。
主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度貼合場(chǎng)景，適用BGA/CSP/SIP封裝形式。貼合精度高達(dá)±5um，具備對(duì)最薄25um的Flash芯片無損取料及多層堆疊加工能力，最高能達(dá)32層堆疊，兼容點(diǎn)膠/DAF工藝。?聯(lián)得裝備專注于研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試設(shè)備，已完成研發(fā)COF倒裝共晶、共晶/軟焊料等固晶設(shè)備。已批量交付固晶機(jī)，主要客戶為平板顯示生產(chǎn)商。展會(huì)上聯(lián)得裝備展示了自主研發(fā)的高速共晶固晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)。以錫焊方式把芯片裝到相應(yīng)的引線框架上，適用于半導(dǎo)體功率器件To系列產(chǎn)品封裝(TO-220、TO-247、TO-252等功率器件的固晶貼片工藝)。以共晶焊方式把芯片裝到相應(yīng)的引線框架上，適用于SOT,SOD,SOP等半導(dǎo)體分立器件芯片的上芯工藝。東莞市華越半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司專注于集成電路封裝與測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造與銷售。其主要產(chǎn)品包括測(cè)試分選機(jī)、固晶機(jī)。在上海半導(dǎo)體展會(huì)上，華越半導(dǎo)體展出的固晶機(jī)型號(hào)有：SHD8120S固晶機(jī)、SHD8120固晶機(jī)、SHD8068R固晶機(jī)。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：一文了解半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備固晶機(jī)
