南通志芯科技有限公司將參加2024年8月28日至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，展臺(tái)號(hào)碼7F93。

南通志芯科技有限公司的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用以高功率芯片陶瓷載板為核心業(yè)務(wù)，同時(shí)拓展3C 器件高端封裝基板、半導(dǎo)體設(shè)備功能組件材料，對(duì)于產(chǎn)業(yè)需求下的封裝基板、光電器件、半導(dǎo)體設(shè)備組件進(jìn)行強(qiáng)化處理，根據(jù)服役環(huán)境系統(tǒng)性考慮涂層材料選擇、服役工況、熱力學(xué)耦合性能以及多種理化功能需求，需要通過合理的材料選擇、模擬計(jì)算以及嚴(yán)格的制備工藝控制來實(shí)現(xiàn)原有基體材料的增強(qiáng)薄膜和功能實(shí)現(xiàn)，設(shè)計(jì)過渡層、導(dǎo)電層、擴(kuò)散阻擋層、焊接層等多性能金屬層，包括Ti/TiW、Ni、Cr、Ta、Cu、Pt、Au、AuSn 等。

志芯科技目前主要提供TFC陶瓷載板和DPC陶瓷載板，其基體材料主要包括氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅等。不同種類的薄膜陶瓷載板材料具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，因此在選擇時(shí)需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。

• DPC陶瓷載板

DPC是一種先進(jìn)的陶瓷覆銅板生產(chǎn)工藝，與傳統(tǒng)的DCB和AMB工藝相比，DPC的金屬層更薄，圖案更為精細(xì)。志芯科技專注于提供高質(zhì)量的陶瓷覆銅板，基體材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅和單晶碳化硅等。通過結(jié)合磁控濺射、干膜、刻蝕、曝光/顯影、電鍍、蒸鍍等多種工藝，志芯科技能夠提供多種表面金屬層方案，如Ti/TiW/Cu/Ni/Pd/Au/AuSn等，銅層厚度可定制為0.5-60μm，金錫焊料層中的金比例可精確控制在75±5wt%或77±3wt%。

• TFC陶瓷載板

TFC一般采用磁控濺射工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層，志芯科技可根據(jù)客戶要求協(xié)助設(shè)計(jì)定制不同金屬化方案及圖案的陶瓷載板。并且提供不同的金屬化方案，并輔助光刻、顯影、刻蝕等工藝，還可將金屬層圖形化制備成線路。由于濺射鍍膜沉積速度低，因此TFC基板表面金屬層厚度較小，可制備高圖形精度的陶瓷載板。

南通志芯科技有限公司期待在即將到來的展會(huì)上與行業(yè)伙伴分享最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度，歡迎各界朋友蒞臨7F93展臺(tái)。

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