深圳市宇宸科技有限公司將參加2024年8月28日至30日在深圳國際會展中心7號館舉辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會，展臺號碼7G32。
公司介紹
宇宸科技深耕多層陶瓷技術，為用戶提供高品質的PTC流延機、裁片機、沖孔機、填孔機、印刷機、疊層機、溫等靜壓機、熱切機和燒結爐等核心工藝生產設備。同時，宇宸科技還供應粉體、生瓷片、電子漿料等關鍵基礎材料，以及測厚儀、球磨機、AOI、貼膜機、撕膜機、精密倒角機、包裝機、三輥研磨機和高精度均質機等輔助設備。
宇宸科技的產品與服務廣泛應用于HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、ESC、SOFC、SOEC、SSB等多種先進陶瓷技術的研發與規模化生產。
宇宸科技秉持“Quality, Innovation, Performance”的服務理念，致力于服務高校、科研單位及制造業合作伙伴。通過持續的技術創新和服務改進，與客戶共同進步與發展，創造更大的價值。
產品介紹
適合高深寬比及小尺寸孔徑填孔；漿料均勻填充,通孔無殘留空氣膜片厚度:厚達1mm。可選配無網板方案，適合柔性化研發生產。適用生瓷片或燒結后陶瓷基板填孔。大尺寸擠壓式填孔機適用于靜電吸盤、探針卡等半導體部件應用。
現場展示
使用最多的溫等靜壓機，適合巴塊尺寸:4"~20"，最高工作壓力:8000/12000psi(55/83MPa)，壓力精度高:±50psi，溫度范圍:85°C(可選配93°C) ，30段分段升降壓 。
現場展示
最大切割厚度:9mm，切割尺寸:70-254mm，切割精度：±10um；可切割01005尺寸以上產品 。
流延厚度薄至5um,厚達500um以上；模塊化設計,易于搬運,后期可增加干燥爐；用于溶劑和水基體系流延；標配自動供漿系統；高精度PET膜張力控制系統；適用于高校,研究所及企業研發和生產使用。
現場展示
自動分離PET；高速裁片；自動堆疊分切好的生瓷片。生瓷片可旋轉角度后再堆疊。適合需要撕膜裁片堆疊工序的如基板、電池片等應用。
現場展示
膜片尺寸:10"(最大)；疊層精度:±10u；疊層厚度:最多500層或20mm；疊層壓力:最大420kN；疊層溫度:最大85°C；視覺對位:雙攝像頭。
深圳市宇宸科技有限公司將繼續秉承技術創新的理念，不斷推出更具前瞻性的智能制造解決方案，引領行業發展。誠邀各界同仁蒞臨公司展臺（7G32），了解更多關于先進的智能制造技術，共同探討行業未來的發展機遇。
推薦展會：第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日
展會預定：
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觀眾登記：
普通觀眾登記：
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專業VIP觀眾福利：免費領取“飲用水+午餐券+展會會刊”
VIP觀眾范圍：功率半導體模塊（IGBT/SiC/PIM）、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板（AMB/DBC/DPC）、通訊設備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。VIP觀眾登記請聯系溫小姐：18126443075（同微信）
※18歲以下未成年謝絕參觀，請勿攜帶兒童進場！
原文始發于微信公眾號（陶瓷科技視野）：宇宸科技將參加第六屆精密陶瓷展覽會（8月28-30日,深圳）