有電子工業大米之稱的片式多層陶瓷電容是重要電子元器件。在經歷了長達兩年的低迷周期后，行業開始迎來一個相對溫和的復蘇，廠商第二季度總出貨量增長了5.4%。李競是一家片式多層陶瓷電容生產企業（廣東微容電子科技有限公司）銷售負責人。她告訴記者，今年以來行業景氣度開始回升，產品庫存趨于正常；部分通用品的區劃周期，也從以前的三四個月下降到了現在的兩三個月。“我們今年的這個銷售形勢還是比較良好的，那么預計下半年基本上也會維持這個趨勢。整個結構上來看，今年我們的高端電容會繼續成長?！?/span>隨著市場需求回升，市場上的熱銷產品交貨期甚至延長了不少。該企業負責人表示，他們目前的產能利用率已經恢復到了歷史較高水平，“因為新能源汽車，還有AI服務器的需求暴漲?？傮w來講，進入到下半年，供應比較緊張。部分規格價格有所上漲，交期拉長。”?市場研究機構預計，2024年 人工智能服務器全年出貨量將達到167萬臺，同比增長41.5%，這為片式多層陶瓷電容市場，帶來了新的增長點。黃文杰的企業主要做服務器方案設計，他告訴記者“由于人工智能服務器，對算力需求的增加，其電力消耗也相對提高，導致運算系統溫度升高。因此高容值、耐高溫的片式多層陶瓷電容用量大幅提升，AI服務器因為它的功耗更大，它對元器)密度的要求更高。所以AI服務器對MLCC的使用量是通用服務器的180%，也就是說增長了80%。”近期微容科技亮相CIOE中國光博會中《第二屆無線通信技術與產業創新發展研討會》，與現場和線上專業觀眾進行了深度地交流探討。微容科技常務副總鄭春暉受邀華強電子以《萬物互聯，無處不在地AI帶來新機會》為主題，向大家介紹了AI的發展歷程，以及對從上游元器件至下游終端產品的影響與機遇，受到現場觀眾熱烈反響。近年來隨著AI終端產品的不斷推出，萬物互聯的概念逐漸落地并深入人們日常生活中。而對于實現萬物互聯的關鍵，離不開三大支撐：算力，高速（并行）計算，從CPU發展到CPU＋GPU；高速存儲，從DDR發展到DDR5；高速傳輸（光模塊），從10Gb/s發展到800Gb/s+。特別是在服務器領域，數據顯示未來AI服務器市場規模發展趨勢將從2021年的343億美元，上升到2025年的720億美元。隨著終端產品的升級對于上游元器件也迎來了機遇與挑戰。在新SXM5模組中的GPU相比于A100，AI推理能力于計算能力等指標大幅度增加，從而要求MLCC在單位面積下，其容量&承受溫度需要進一步提高來滿足算力要求。微容科技作為MLCC行業領先的制造原廠，其高端系列產品如高容量系列MLCC覆蓋01005-1210全尺寸，容量從0.47μF延伸至220μF，溫度擴展到105-125°C,滿足如基站、服務器、CPU等高溫環境下使用的X7R，X7S，X7T等系列高容產品；高溫系列MLCC覆蓋0603、0805、1111等尺寸，采用耐高溫陶瓷設計，在超高溫150℃及175℃環境下工作有更高的可靠性表現，應用于外設基站射頻高功率電路AAU等。
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原文始發于微信公眾號（微容科技）：央視財經丨MLCC景氣回升，人工智能帶動增長
