在時代巨輪滾滾向前的當下，一場以人工智能技術為主導，新能源、生命科學協同發力的第四次工業革命浪潮，正洶涌澎湃地向我們奔涌而來，深刻重塑著世界的面貌。算力，幾乎已成為各行各業繞不開的一個話題。從智能語音助手到自動駕駛汽車，從圖像識別到精準醫療，從人臉識別到安防監控，AI的應用已經深入到我們生活的方方面面，正以前所未有的速度推動著社會進步。然而，在AI展現出的強大功能背后，有一群“幕后英雄”——被動元器件，它們看似微小，實則是撐起AI“最強大腦”的后盾，正是它們成就了AI的強大功能。
AI技術的飛速發展，正重塑著被動元器件產業格局。作為AI算力支柱的數據中心，其服務器、存儲、交換機等對被動元器件的需求堪稱海量。以某特定型號服務器為例，搭載8 個 GPU 的 AI服務器中，MLCC 的使用量與傳統型號相比增加了7到8倍，而機架解決方案中 MLCC 的使用量更是增加了百倍以上。在消費端，一部高端智能手機為實現精準的語音識別、圖像優化、快速數據處理等AI功能，內部所需的MLCC等被動元器件數量更相較于傳統手機增加了20%-30%，預計至2026年，AI 服務器和 AIPC 將為 MLCC 增加約6億美元的整體潛在市場，至 2030?年將超過 11 億美元。
不僅在數量層面，AI 更推動了被動元器件的性能變革。AI 設備數據傳輸常達每秒數吉比特以上，如 5G 基站結合 AI 智能運維，配套被動元器件得具備卓越高頻性能應對毫米波頻段。且 AI 產品精密性極高，應用于汽車電子時，被動元器件要耐受高溫、振動等惡劣條件，這促使高可靠性、抗輻射型產品加速研發，產品走向小型化。MLCC 向超小尺寸邁進，電感則聚焦降直流電阻、提自諧振頻率，受此影響，高端被動元器件產品市場占比穩步攀升。可見，AI技術的迅猛發展，對被動元器件產生了極為顯著且多維度的影響。
MLCC在AI電路中扮演著非常重要的角色，憑借其能快速充放電的特性，為GPU提供一個干凈、穩定的電壓環境，能防止電壓紋波對芯片和整個系統帶來的損害，保障了AI運算的連續性和穩定性。
風華高科高溫高容MLCC，具有超高容值、超高可靠性、較高溫度使用范圍等特性。風華高科通過聯合產業鏈上游，突破了納米鈦酸鋇基礎粉體、超細鎳漿等關鍵材料技術，結合超薄介質平臺技術突破，將MLCC工藝平臺能力從1.2μm躍進到了1.0μm以下水平，典型產品1206-227（X6S）、0805-107（X6S）容量達到行業先進水平。
此類高容作為AI核心——GPU芯片的保護神，因其體積小、重量輕、壽命長等優勢，是算力領域不可或缺的產品之一。當大模型參數規模到達萬億級別時，這類電容會朝更小體積、更低電壓和更高容值邁進。風華高科已做好準備，將持續為各類AI設備提供小尺寸高容量的MLCC，支持今后更復雜的計算任務和保證系統的穩定運行。
隨著AI技術朝著更高頻率、更高集成度的方向發展，所需芯片的供電過程復雜且敏感，電流的波動、噪聲以及各類干擾，都需要強大濾波作用來保障芯片的性能。
風華高科大電流電感，具備高電流承載能力、低電阻、耐大電流、高穩定性等特點，采用全封閉磁屏蔽結構，磁路閉合，抗電磁干擾強，廣泛應用于AI硬件系統中的數據中心服務器、GPU加速卡、邊緣計算設備等。大電流電感作為DC/DC轉換器的重要組成部分，用于電壓轉換、穩壓和濾波，確保為AI芯片和其他組件提供干凈且穩定的電源，保障復雜的AI電子系統能夠在高效、穩定、可靠的前提下運行。
被動電子元器件在AI世界里雖個體渺小，卻以自身獨特的功能特性，為AI系統的穩定運行、精準感知、高效運算提供了不可或缺的支持與保障，創造出更多前沿、實用的應用。近年來，風華高科搶抓AI快速發展的市場機遇，積極推出多款具有高可靠性和穩定性的被動元器件，為AI服務器行業領軍企業提供全面的產品線。公司全系列電阻、中高壓和高溫高容值的多層陶瓷電容器（MLCC）以及大電流電感等，不僅為AI系統的穩定運行筑牢了堅實根基，更為我國AI產業在全球范圍內的蓬勃發展提供了重要的產品與技術支撐。
原文始發于微信公眾號（風華高科）：產品推介||風華高科被動元器件持續創新，支撐AI“最強大腦”
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