2025年3月15日,成都旭光電子股份有限公司(公司代碼:600353,公司簡稱:旭光電子)發布2024年年度報告,報告期內,實現營業收入 158,646.41 萬元,較上年同比增長 20.48%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,247.62 萬元,同比增長 10.53%;實現經營活動產生的現金流量凈額 6,904.99 萬元,較上年同期增加 8,158.95 萬元。氮化鋁產品營業收入7314.71萬元。
電子材料業務方面,公司全力推動氮化鋁材料的產能釋放及技術創新,高品質氮化鋁粉體年化產能達到募投項目設計目標,并成為國內率先實現超高熱導基板批量供貨的企業,產品性能達到國際先進水平,持續擴大在半導體零部件國產化領域的領先優勢。
旭光電子成功實現氮化鋁粉體年化產能 500 噸的目標,并推出高、中端產品組合,性能指標達國際先進水平;通過工藝創新,實現了氮化鋁粉體原材料的國產化替代,顯著降低成本,進一步鞏固了國內領先地位。同時,公司突破基板連續燒結技術瓶頸,開發并投產國內首套氮化鋁基板連續化生產設備,為大規模量產奠定堅實基礎。在新品開發方面,公司成功推出 230W/m·k 及以上的超高熱導基板,成為國內率先實現批量供貨的企業,產品性能達到國際先進水平,并在激光器、雷達、射頻等高端領域實現封裝材料的國產化替代。此外,公司開發的高韌性、高抗彎基板已進入 IGBT 領域應用驗證階段,有望成為國內首家供應商;氮化鋁黑瓷結構件也已進入半導體設備領域客戶的驗證階段,將進一步豐富和完善公司產品結構。目前,公司氮化鋁制品已與超過 400 家客戶建立批量供貨合作,成為百余家客戶的主要供應商。
隨著電子產品向高集成度、小型化和高頻化方向的快速發展,功耗和散熱問題日益突出,對電子材料的性能提出了更高要求。氮化鋁憑借其優異的熱導率、出色的絕緣性能以及良好的化學穩定性,在電子材料領域占據了重要地位,并成為半導體和電子封裝領域的關鍵材料之一。目前,氮化鋁材料已廣泛應用于半導體、泛半導體、消費電子、新能源汽車、大功率電力電子模塊、RF 射頻微波通訊、航空航天等領域,展現出巨大的市場潛力。
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