4月8日，武漢東西湖區與武漢相求半導體材料有限公司（下稱“武漢相求”）簽署合作協議。

武漢振興半導體生產基地項目一期建設擬投資1.15億元，選址位于柏泉街泛半導體特色產業園，占地面積約5.5畝，建設內容包括半導體設備零部件表面處理、半導體核心精密零部件制造兩個項目。

武漢相求成立于2023年，專注于半導體顯示和半導體芯片行業，主要聚焦半導體表面處理、加熱器（heater）、半導體氣體擴散器（OLED diffuser）、加熱平臺（susceptor）、氣體噴淋頭（shower head），擁有成熟的技術和穩定的客戶，已服務多家芯屏產業龍頭企業。

來源：東西湖區融媒體中心