6月26日，村田制作所株式會社宣布其新型多層陶瓷電容器 (MLCC) GCM21BE71H106KE02 已進入量產階段。
該產品是全球首款采用0805英寸規格（2.0 x 1.25 mm）并提供10μF電容值與50Vdc額定電壓的MLCC，專為汽車應用設計。這款尖端產品標志著MLCC設計的一次重大進步，在維持電容值、額定電壓和MLCC可靠性的同時，實現了更小的0805英寸封裝。
▲ 圖源：村田官網
先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛 (AD) 技術的發展，需要在車輛系統中部署更多的集成電路 (IC)。IC數量的激增，一方面導致對高容值無源元件（如電容器）的需求增加，另一方面也帶來了更嚴格的空間限制——因為必須在日益擁擠的汽車印刷電路板 (PCB) 上容納更多的電容器。
專為12V汽車電源線路設計的 GCM21BE71H106KE02 電容器，利用村田專有的陶瓷材料和薄層化技術，幫助工程師節省PCB空間并減少電容器總體用量，從而實現更小巧、更高效、更可靠的汽車系統。作為首款在緊湊的0805英寸規格下實現10μF/50Vdc容值的車規級專用MLCC，GCM21BE71H106KE02 代表了電容效率的重大飛躍。在物理尺寸相同的情況下，其電容值約為村田上一代4.7μF/50Vdc產品的2.1倍。
此外，與上一代采用更大1206英寸規格（3.2 x 1.6 mm）的10μF/50Vdc MLCC相比，新型MLCC的空間占用減少了約53%，為汽車應用提供了顯著的空間節省優勢。
▲ TDK MLCC產品示意圖（產品實際外觀與圖片不同）
近年來，為了提高系統效率并降低功率損耗，48V系統在AI服務器、儲能系統以及各類工業設備中日益普及，這導致了對用作電源線路上電容的額定電壓100V MLCC的需求不斷增長。
得益于優化的材料選擇和產品設計，該新的C系列100V產品在相同尺寸下實現了容量提升至傳統產品的10倍。因此，可以減少所需使用的MLCC數量和貼裝面積，有助于降低元件數量和實現設備小型化。
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第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產業論壇（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、會議議題
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第四屆多層陶瓷LTCC HTCC MLCC 產業論壇 |
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開幕式 |
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08:30-08:40 |
開場詞 |
艾邦智造創始人江耀貴 |
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08:40-08:45 |
領導致辭 |
合肥圣達電子科技實業有限公司?副總經理 王呂華 |
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08:45-08:50 |
領導致辭 |
合肥恒力裝備有限公司副總經理 奚思 |
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時間 |
議題 |
演講嘉賓 |
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08:50-09:10 |
氮化鋁陶瓷新應用和新技術 |
合肥圣達電子科技實業有限公司陶瓷封裝專業部部長集團專家黨軍杰 |
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09:10-09:40 |
多層共燒陶瓷燒結設備工藝研究 |
合肥恒力裝備有限公司電熱裝備事業部總經理蔡傳輝 |
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09:40-10:10 |
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術新進展 |
嘉興佳利電子有限公司副總胡元云 |
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10:10-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
LTCC射頻器件研制技術和發展趨勢 |
深圳飛特爾科技有限公司董事長王洪洋博士 |
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11:00-11:20 |
陶瓷覆銅板用原材料國產化 |
合肥圣達電子科技實業有限公司部長集團專家許海仙 |
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11:20-11:50 |
薄膜沉積技術在基板制備中的應用 |
廣東匯成真空科技股份有限公司研發部項目經理覃志偉 |
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11:50-12:20 |
低成本高可靠芯片空腔封裝（ACC ACP）： |
佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富 |
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12:20-13:20 |
午餐 |
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13:20-13:50 |
MLCC技術發展趨勢及信維新產品介紹 |
深圳市信維通信股份有限公司陶瓷研究院院長/MLCC研發總經理 宋喆 |
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13:50-14:20 |
邁博瑞新一代MLCC漿料過濾技術解決方案? |
邁博瑞新材料（嘉興）有限公司研發經理胡進華 |
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14:20-14:50 |
微射流均質機在MLCC行業的應用 |
諾澤流體科技(上海)有限公司 銷售總監 劉立柯 |
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14:50-15:20 |
基于納米導電墨水高溫厚膜電極電路噴墨制造技術 |
北京大華博科智能科技有限公司CEO 張興業? |
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15:20-15:50 |
電子行業高純氮氣降本增效 |
加力新能源科技（上海）有限公司發展部部長李曉冬 |
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15:50-16:10 |
功能陶瓷金屬化漿料概述 |
合肥圣達電子科技實業有限公司部長楊軍博士 |
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16:10-16:30 |
茶歇 |
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16:30-17:00 |
MLCC產品的檢測及其可靠性分析技術 |
風華高科研究院檢測分析中心技術開發工程師孫鵬飛 |
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17:00-17:30 |
低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（上） |
中國振華集團云科電子有限公司副總工程師龐錦標 |
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17:30-18:00 |
低成本高頻高強度銅基LTCC材料及工程應用（下） |
航天科技五院西安分院主任工藝師楊士成 |
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18:00-18:30 |
多層陶瓷元器件與材料發展及應用 |
電子科技大學教授唐斌 |
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