志橙半導(dǎo)體IPO已問(wèn)詢，募集8億投資SiC項(xiàng)目
2月3日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板信息披露，志橙半導(dǎo)體提交上市申請(qǐng)書(shū)于…
電動(dòng)汽車用IGBT與SiC MOSFET的技術(shù)發(fā)展對(duì)比
在電動(dòng)汽車等高壓應(yīng)用領(lǐng)域，Si基IGBT和SiC 基MOSF…
再創(chuàng)佳績(jī)！中國(guó)電科SiC、芯碁微裝先進(jìn)封裝訂單交付
1.中國(guó)電科車規(guī)級(jí)SiC?MOSFET出貨量突破1500萬(wàn)只…
突破壟斷，六方半導(dǎo)體SiC涂層技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
1月31日，六方半導(dǎo)體官微宣布，六方科技聚焦碳化硅涂層技術(shù)，…
電動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展及主驅(qū)動(dòng)模塊封裝概述
近年來(lái)，電動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展迅猛。自2009年我國(guó)推出新能源汽車…
寧夏北瓷電子封裝陶瓷材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年上半年全面投產(chǎn)
據(jù)銀川新聞網(wǎng)消息，寧夏北瓷新材料科技有限公司電子封裝陶瓷材料…
國(guó)巨擬投資約45.5億元設(shè)新廠，研發(fā)生產(chǎn)高階芯片電阻、MLCC等產(chǎn)品
1月31日，電子零組件領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)巨宣布，在 2024 年高雄…
芯聯(lián)集成與蔚來(lái)簽訂SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議
1月30日，芯聯(lián)集成宣布與蔚來(lái)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨…