Nat Commun︱田京/李國強/陸遙團隊合作開發“壓電芯片”——第三代半導體氮化鋁（AlN）的多層壓電芯片，實現無支架骨再生新突破
研究開發出一種新型“自增強壓電芯片”，可在無需骨支架與外部刺…
泛半導體先進材料及核心部件制造基地項目在昆山開發區投資10億元建設，將專注于半導體蝕刻、液晶面板刻蝕制程用靜電卡盤，以及半導體用氧化釔等陶瓷材料等前沿裝備的研發與制造
6月30日，泛半導體先進材料及核心部件制造基地項目、源順電子…
2025年8月深圳國際會展中心
研究開發出一種新型“自增強壓電芯片”，可在無需骨支架與外部刺…
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