晶圓是指擁有集成電路的硅晶片，形狀是圓的，故稱為晶圓。晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的，例如內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等。可以說幾乎對于所有的電子數碼產品，晶圓都是不可或缺的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內存條和SSD的漲價，甚至整個電子數碼產品領域都受到了非常嚴重的波及。晶圓的重要性不言而喻。
如此緊要的晶圓，我們大多數卻對它必將陌生。先來說說晶圓的主要原料。
晶圓需要什么，需要硅！硅是地球上第二豐富的元素。而沙子、石頭里都含有硅；滿地都是硅，那為什么晶圓還缺呢？當然，這僅僅能說沙子可以造晶圓、造CPU、芯片。如果真用沙子來做晶圓，提煉過程是及其復雜繁瑣。硅礦石的硅含量相對較高，因而晶圓一般的是以硅礦石為原料的。
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沙子/石英：硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的Si02二氧化硅。氧化硅經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并蒸餾后，得到純度高達99%以上的晶體硅。，以二氧化硅的形式存在，這也是半導體制造產業的基礎。硅的純化主要有兩種方法。
硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷。
硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅。
晶體硅經過高溫成型，采用旋轉拉伸的方法做成圓形的晶棒。一般選用直拉法成型。
直拉法即CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導體級硅液體變為有正確晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠。
晶片切割：將晶棒橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓（Wafer），這也是晶圓都是圓形的原因。
圖源自網絡
切割出的晶圓經過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。
通過thermal方式，使晶圓上產生一層Si外延層。
光刻膠（PhotoResiet）：圖中藍色部分就是在晶圓旋轉過程中澆上去的光刻膠液體，類似制作傳統膠片的那種。晶圓旋轉可以讓光刻膠鋪的非常薄且平。
光刻膠層隨后透過掩模（Mask）被曝光在紫外線（UV）之下，變得可溶，期間發生的化學反應類似按下機械相機快門那一刻膠片的變化，掩模版上印著預先設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。
隨著極紫外（EUV）光刻新技術出現，晶圓的光刻變得更精確，也更有效率了，甚至可以一次完成全部光刻了。
溶解光刻膠：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模（MASK）的一致。
蝕刻：使用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。
清除光刻膠：蝕刻完成后，光刻膠的使命宣告完成，全部清除后就可以看到設計好的電路圖案。
然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻膠還是用來保護不會離子注入的那部分材料。
在真空系統中，用經過加速的、要摻雜的原子的離子照射(注入)固體材料，從而在被注入的區域形成特殊的注入層，并改變這些區 域的硅的導電性。經過電場加速后，注入的離子流的速度可以超過30萬千米每小時。離子注入完成后，光刻膠也被清除，而注入區域(綠色部分)也已摻雜，注入了不同的原子。注意這時候的綠色和之前已經有所不同。
圖源自網絡
至此，晶體管已經基本完成。在絕緣材(品紅色)上蝕刻出三個孔洞，并填充銅，以便和其它晶體管互連。
在晶圓上電鍍一層硫酸銅，將銅離子沉淀到晶體管上。銅離子會從正極(陽極)走向負極(陰極）。電鍍完成后，銅離子沉積在晶圓表面，形成一個薄薄的銅層。
主要分三類：功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態參數測試、模擬信號參數測試等等。
硅片裝在片架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污
將包裝好的硅片發往封測，就成了我們電子數碼產品上的芯片。
晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當的高，技術工藝要求非常高。而我國半導體事業起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設發展階段。現在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業，支持晶圓制造，也取得了一些成績。但是任重道遠。目前晶圓制造，核心技術，依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。
為了進一步加強晶圓加工交流，艾邦建有半導體加工交流群，歡迎半導體產業鏈硅片、掩膜板、電子氣體、CMP拋光材料、光刻膠、濕化學品、靶材等材料，單晶爐、切割機、滾圓機、截斷機、清洗類設備、管式反應爐、快速熱處理設備、光刻機、離子注入機、等離子去膠機、清洗設備、CVD設備、PVD設備、拋光機、清洗設備、測量設備、電鍍設備、分選機、探針臺等設備廠家加入，共同促進半導體產業發展。
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：簡述晶圓制造流程工藝
