IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰略性新興產業，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

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1、IGBT市場規模

根據ASMC研究顯示，全球IGBT市場規模預計在2022年達到60億美元。IGBT在新能源汽車中的成本約占整車成本的7%-10%，是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關鍵器件。隨著和能源汽車的大量需求和不斷滲透，全球IGBT市場規模在未來幾年時間仍將繼續保持穩定增長的勢頭。

2、IGBT模塊結構及功能

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3、IGBT會用到哪些陶瓷基板？

IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。

陶瓷基片方面主要有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等；覆銅板主要是DBC、DPC、AMB。

傳統的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板。但由于氧化鋁精密陶瓷基片相對低的熱導率、與硅的熱膨脹系數匹配不好，并不適合作為高功率模塊封裝材料。

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氮化鋁精密陶瓷基板在熱特性方面具有非常高的熱導率，散熱快；在應力方面，熱膨脹系數與硅接近，整個模塊內部應力較低；又具有無氧銅的高導電性和優異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關鍵基礎材料。提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

高功率IGBT模塊領域，氮化硅陶瓷覆銅板因其可以焊接更厚的無氧銅以及更高的可靠性在未來電動汽車用高可靠功率模塊中應用廣泛。

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目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點，結合強度高(熱沖擊性好)等特點。DPC陶瓷基板由于在厚度的缺陷，在IGBT上的應用面不太廣。

近年來,國外采用活性金屬化焊接（AMB）技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接。該技術制備的陶瓷覆銅板可靠性大幅提高,因此,AMB基板已成為新能源汽車、軌道交通、航空航天、風力發電等中高端IGBT主要散熱電路板。

4、IGBT增長將拉動陶瓷基板需求

IGBT是現代電力電子器件中的主導型器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品。IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，能夠根據信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等，廣泛應用軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域，可想而知它有多么重要。

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為了進一步加強交流，艾邦建有陶瓷基板交流群，誠邀DBC、DPC、AMB、LAM、LTCC、HTCC陶瓷基板，氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅等陶瓷基片生產企業、設備、材料、輔助耗材，以及下游應用LED、VCSEL、IGBT、汽車、半導體、射頻封裝等需求企業參與。目前群友包括：三環集團、佳利電子、中電13所、45所、55所、中瓷電子、福建華清、富樂德、艾森達、萊鼎、鄭州中瓷、浙江新納、博敏電子、珠海粵科京華、富力天晟斯利通、金瑞欣、沃晟微等加入。