7月9日，中興通訊材料技術(shù)高級(jí)工程師楊航將將作為演講嘉賓出席“第二屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇”，演講議題為“MLCC在5G基站的應(yīng)用及可靠性評(píng)估方法”。歡迎大家前來(lái)交流探討MLCC應(yīng)用動(dòng)態(tài)發(fā)展。
嘉賓及企業(yè)介紹
中興通訊 材料技術(shù)高級(jí)工程師 楊航
會(huì)議詳情
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：中興通訊出席“第二屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇”并作MLCC在5G基站的應(yīng)用及可靠性評(píng)估方法演講
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