近年來(lái)，電動(dòng)汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、5G通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在高頻開(kāi)關(guān)電源、半導(dǎo)體致冷器、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣。
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