一
MLCC的主要工藝流程
MLCC工藝流程主要包括配方粉制備、流延、印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠、燒結(jié)、倒角、電鍍、測(cè)試等過(guò)程。
二
MLCC生產(chǎn)主要設(shè)備一覽
1、MLCC相關(guān)設(shè)備
2、主要設(shè)備及其功能：
1
混料及研磨設(shè)備
將陶瓷粉進(jìn)行分散混合，研磨均勻，達(dá)到所需要求的粒徑。
2
砂磨機(jī)
利用泵將預(yù)先在漿料桶內(nèi)經(jīng)高速攪拌混合的瓷漿輸入密閉的研磨腔體內(nèi)，與高速轉(zhuǎn)動(dòng)研磨介質(zhì)接觸，加快磨細(xì)微粒和分散團(tuán)聚體。
3
真空脫泡機(jī)
利用真空環(huán)境進(jìn)行漿料的消泡處理，不需要添加除泡劑化學(xué)品，屬于物理消泡方法。
4
三輥機(jī)
三輥機(jī)利用水平的三根輥筒的不同轉(zhuǎn)向和不同轉(zhuǎn)速形成的剪切力，對(duì)粘稠性材料進(jìn)行研磨、分散、均質(zhì)；可進(jìn)行在陶瓷漿料和電子漿料小尺寸粒徑制備。
5
流延機(jī)
將漿體均勻涂在薄膜上流延形成生瓷帶；對(duì)精度機(jī)穩(wěn)定性要求極高；
6
疊層機(jī)
7
層壓機(jī)
一般采用水等靜壓機(jī)，使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；
8
切割機(jī)
9
排膠燒結(jié)設(shè)備
通過(guò)控制爐子內(nèi)部的氣氛及溫度，使化學(xué)試劑排出，陶瓷粉體致密化；
10
倒角機(jī)
將方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；
11
電鍍?cè)O(shè)備
將陶瓷電容初體電極端（銅端或銀端）電鍍上一層薄薄的鎳層；一般有鍍籠式和振盤(pán)式；
12
視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備
六面體檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)MLCC產(chǎn)品的外觀是否有開(kāi)裂，沾污，破損等；超聲掃描成像系統(tǒng)可檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷，包括氣孔，破損等；
14
電性能檢測(cè)設(shè)備
四參數(shù)測(cè)試機(jī)、六軌電容測(cè)試機(jī)、11型、12型、18A型測(cè)試機(jī)；可進(jìn)行檢測(cè)容量、損耗角正切、絕緣電阻、耐電壓等其他參數(shù)測(cè)試；
15
編帶包裝機(jī)
將合格MLCC產(chǎn)品進(jìn)行編帶包裝入盤(pán)；
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2021年6月5日
深圳沙井·維納斯皇家酒店（寶安區(qū)沙井路118號(hào)）
01
主要議題
序號(hào) | 暫定議題 |
1 | 高端電子陶瓷元件的國(guó)產(chǎn)化之路 |
2 | 抓住5G機(jī)遇，加速LTCC技術(shù)發(fā)展 |
3 | MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) |
4 | HTCC的技術(shù)特點(diǎn)、工藝及發(fā)展趨勢(shì) |
5 | 多層共燒陶瓷粉料的創(chuàng)新研究 |
6 | LTCC技術(shù)在5G通訊用電子陶瓷產(chǎn)品上的應(yīng)用 |
7 | 小尺寸鈦酸鋇的工業(yè)化制備進(jìn)展 |
8 | 多層陶瓷電容器瓷料摻雜工藝研究 |
9 | 化學(xué)助劑在電子陶瓷漿料中的功能與應(yīng)用 |
10 | 導(dǎo)電漿料在電子陶瓷上的應(yīng)用 |
11 | MLCC用內(nèi)/外電極漿料成分改善研究 |
12 | 電子陶瓷器件的視覺(jué)集成檢測(cè)方案 |
13 | 無(wú)間隙自動(dòng)印刷機(jī)在MLCC生產(chǎn)上的應(yīng)用 |
14 | 疊壓機(jī)在高端電子陶瓷上的研發(fā)突破 |
15 | 溫水等靜壓機(jī)用于電子陶瓷的控制系統(tǒng) |
16 | 高端電子陶瓷生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)研究 |
17 | 小尺寸高容量MLCC壽命性能改善 |
18 | 激光在電子陶瓷行業(yè)的解決方案 |
19 | 智能熱工設(shè)備在電子陶瓷行業(yè)的控制應(yīng)用 |
20 | MLCC制作過(guò)程中失效原因分析 |
（歡迎產(chǎn)業(yè)鏈朋友推薦或自薦議題！演講意向請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613 同微信）
02
擬邀請(qǐng)企業(yè)
通訊、基站、消費(fèi)電子、汽車(chē)等終端企業(yè)；LTCC/HTCC、MLCC生產(chǎn)企業(yè)；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業(yè)和導(dǎo)電金屬導(dǎo)體材料企業(yè)；陶瓷流延機(jī)、激光切割、自動(dòng)化組裝、燒結(jié)、印刷等設(shè)備企業(yè)；網(wǎng)版、載帶、保護(hù)膜等耗材企業(yè)；檢測(cè)、科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。
03
會(huì)議議程
2021年6月4日：14:00-18:00簽到
2021年6月5日：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會(huì)議；18:00-19:30晚宴
04
報(bào)名方式
方式1：在線登記報(bào)名
報(bào)名鏈接：也可以點(diǎn)擊此鏈接或者復(fù)制到瀏覽器報(bào)名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
郵箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位參會(huì)者均需要提供信息；
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