MLCC結構示意圖
MLCC工業化生產工藝流程
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2021年6月5日
深圳沙井·維納斯皇家酒店（寶安區沙井路118號）
01
主要議題
序號 | 暫定議題 |
1 | 高端電子陶瓷元件的國產化之路 |
2 | 抓住5G機遇，加速LTCC技術發展 |
3 | MLCC未來發展趨勢 |
4 | HTCC的技術特點、工藝及發展趨勢 |
5 | 多層共燒陶瓷粉料的創新研究 |
6 | LTCC技術在5G通訊用電子陶瓷產品上的應用 |
7 | 小尺寸鈦酸鋇的工業化制備進展 |
8 | 多層陶瓷電容器瓷料摻雜工藝研究 |
9 | 化學助劑在電子陶瓷漿料中的功能與應用 |
10 | 導電漿料在電子陶瓷上的應用 |
11 | MLCC用內/外電極漿料成分改善研究 |
12 | 電子陶瓷器件的視覺集成檢測方案 |
13 | 無間隙自動印刷機在MLCC生產上的應用 |
14 | 疊壓機在高端電子陶瓷上的研發突破 |
15 | 溫水等靜壓機用于電子陶瓷的控制系統 |
16 | 高端電子陶瓷生產線設備技術研究 |
17 | 小尺寸高容量MLCC壽命性能改善 |
18 | 激光在電子陶瓷行業的解決方案 |
19 | 智能熱工設備在電子陶瓷行業的控制應用 |
20 | MLCC制作過程中失效原因分析 |
（歡迎產業鏈朋友推薦或自薦議題！演講意向請聯系周小姐：18320865613 同微信）
02
擬邀請企業
通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業；LTCC/HTCC、MLCC生產企業；玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業；陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業；網版、載帶、保護膜等耗材企業；檢測、科研院所、高校機構等。
03
會議議程
2021年6月4日：14:00-18:00簽到
2021年6月5日：7:30-9:00簽到；8:50-18:00會議；18:00-19:30晚宴
04
報名方式
方式1：在線登記報名
報名鏈接：也可以點擊此鏈接或者復制到瀏覽器報名
https://www.aibang360.com/m/100080
艾果果: 133 1291 7301;
郵箱：ruanjiaqi@aibang360.com
注意：每位參會者均需要提供信息；
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：MLCC?生產工藝流程簡介
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