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MLCC?生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

MLCC是目前用量最大的無(wú)源元件之一,主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中,其應(yīng)用領(lǐng)域涉及智能穿戴、家電、汽車電子、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。

MLCC?生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

MLCC結(jié)構(gòu)示意圖


MLCC的的原材料以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。在現(xiàn)代電子元器件暢銷的時(shí)代中,MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求,然而MLCC電容生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的呢?


MLCC工業(yè)化生產(chǎn)工藝流程


1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能,在主體為鈦酸鋇);

2、球磨——通過(guò)球磨機(jī)(大約經(jīng)過(guò)2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí));

3、配料——各種配料按照一定比例混合;

4、和漿——將添加劑與混合材料和成特性漿料;

5、流延——將漿體均勻涂在薄膜上形成生瓷帶(薄膜為特種材料,表面須平整清潔);

6、印刷電極——將電極漿料按規(guī)則印刷到流延后的生瓷帶上(電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證);

7、疊層——將印刷好電極的流延漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái),形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的);

8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密;

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體;

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用300-400攝氏度的高溫將其排除;

11、燒結(jié)——用1300攝氏度左右的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過(guò)程持續(xù)幾天時(shí)間,如果燒結(jié)的過(guò)程中溫度控制不好就容易產(chǎn)生電容的脆裂);

12、倒角——將方體的棱角磨掉,并且將電極露出來(lái),形成倒角陶瓷顆粒;

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅(或銀)電極,并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒;

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體;

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層,鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發(fā)生滲透);

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫,使陶瓷電容成體(錫是易焊接材料,鍍錫工藝決定電容的可焊性);

17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo):耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值,電容的精確度等);

MLCC?生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

MLCC工藝流程簡(jiǎn)圖

MLCC生產(chǎn)的工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn),每一個(gè)細(xì)節(jié)都是及其重要關(guān)鍵的步驟。無(wú)論是任何一個(gè)細(xì)節(jié),都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行,確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無(wú)誤,才能保障電容品質(zhì)和生產(chǎn)良率。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)交流,艾邦建有MLCC交流群,誠(chéng)邀MLCC生產(chǎn)、設(shè)備、材料等相關(guān)企業(yè)參與。目前群友包括:村田、三星、京瓷、太陽(yáng)誘電國(guó)巨、風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、三環(huán)集團(tuán)、火炬電子、微容電子、山東國(guó)瓷、鴻遠(yuǎn)電子、畢克化學(xué)、杜邦、日本油脂等加入。

MLCC?生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介


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第二屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇

2021年6月5日

深圳沙井·維納斯皇家酒店(寶安區(qū)沙井路118號(hào))


01

主要議題


序號(hào)

暫定議題

1

高端電子陶瓷元件的國(guó)產(chǎn)化之路

2

抓住5G機(jī)遇,加速LTCC技術(shù)發(fā)展

3

MLCC未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

4

HTCC的技術(shù)特點(diǎn)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)

5

多層共燒陶瓷粉料的創(chuàng)新研究

6

LTCC技術(shù)在5G通訊用電子陶瓷產(chǎn)品上的應(yīng)用

7

小尺寸鈦酸鋇的工業(yè)化制備進(jìn)展

8

多層陶瓷電容器瓷料摻雜工藝研究

9

化學(xué)助劑在電子陶瓷漿料中的功能與應(yīng)用

10

導(dǎo)電漿料在電子陶瓷上的應(yīng)用

11

MLCC用內(nèi)/外電極漿料成分改善研究

12

電子陶瓷器件的視覺集成檢測(cè)方案

13

無(wú)間隙自動(dòng)印刷機(jī)在MLCC生產(chǎn)上的應(yīng)用

14

疊壓機(jī)在高端電子陶瓷上的研發(fā)突破

15

溫水等靜壓機(jī)用于電子陶瓷的控制系統(tǒng)

16

高端電子陶瓷生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)研究

17

小尺寸高容量MLCC壽命性能改善

18

激光在電子陶瓷行業(yè)的解決方案

19

智能熱工設(shè)備在電子陶瓷行業(yè)的控制應(yīng)用

20

MLCC制作過(guò)程中失效原因分析

(歡迎產(chǎn)業(yè)鏈朋友推薦或自薦議題!演講意向請(qǐng)聯(lián)系周小姐:18320865613 同微信)


02

擬邀請(qǐng)企業(yè)


通訊、基站、消費(fèi)電子、汽車等終端企業(yè);LTCC/HTCC、MLCC生產(chǎn)企業(yè);玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業(yè)和導(dǎo)電金屬導(dǎo)體材料企業(yè);陶瓷流延機(jī)、激光切割、自動(dòng)化組裝、燒結(jié)、印刷等設(shè)備企業(yè);網(wǎng)版、載帶、保護(hù)膜等耗材企業(yè);檢測(cè)、科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。


03

會(huì)議議程


2021年6月4日:14:00-18:00簽到

2021年6月5日:7:30-9:00簽到;8:50-18:00會(huì)議;18:00-19:30晚宴


04

報(bào)名方式


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作者 ab

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