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第三屆筆記本電腦材質創新高峰論壇
2021年10月27日（周三）
金陵大飯店
（渝北區春華大道99號 近江北國際機場）
1. 會議議題（包括但不限于）：
序號 | 議題 | 演講單位 |
1 | 筆電CMF設計 | 擬邀仁寶/惠普/宏碁 |
2 | 游戲本CMF創新趨勢 | 華碩 黃圣杰 大中華區CMF負責人 |
3 | 鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運用 | 重慶大泰 張仕祥 副總 |
4 | SABIC 特材環保創新材料助力筆電發展 | SABIC 吳驍智 業務開發經理 |
5 | 鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應用進展 | 四方超輕 王瑞 技術副總監 |
6 | 生物基TPU在筆電上的應用 | 路博潤 劉圣亮 |
7 | 筆電新材質結構件加工智能設備方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
8 | 筆電自動化檢測與組裝生產線 | 擬邀馬路科技 |
9 | 筆電創新環保涂裝方案 | 擬邀重慶艾娃 |
10 | 筆電行業智能制造展望 | 擬邀聯寶 |
11 | 高強鈦合金在筆電上的應用優勢及進展 | 擬邀湘投金天鈦合金 |
12 | 激光紋理技術在筆電加工上的應用 | 擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電 |
13 | 復合材料在筆電上的應用 | 擬邀科思創/東麗/澳盛 |
14 | 鎂合金半固態射出成型技術與設備 | 擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達 |
15 | 玻璃在筆記本上的應用及表面處理 | 擬邀萬程科技 |
16 | 筆電輕薄本轉軸設計 | 擬邀昆山瑋碩 |
更多創新議題演講意向，請聯系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報名方式：
原文始發于微信公眾號（艾邦5G加工展）：vivo平板、智能手表已量產，筆電也已在路上