一、筆電輕薄化的理想選材——鎂合金
鎂合金作為最輕的工程金屬材料，被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”，鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3，比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右，因而其比強(qiáng)度和比剛度較高，另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點(diǎn)來看，選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。
圖 筆電常用鎂合金與鋁合金性能及重量對(duì)比
宏碁主力輕薄筆電Swift系列多款產(chǎn)品就采用了鎂合金，包括鎂鋁合金以及更輕質(zhì)的鎂鋰合金材質(zhì)，帶來比鋁合金更好的堅(jiān)固性和更出色的輕盈度。
圖 宏碁 Swift 5，來源官網(wǎng)
1. 半固態(tài)射出成型原理
成型原理：在室溫條件下，顆粒狀的鎂合金原料由料斗強(qiáng)制輸送到料筒中，料筒中旋轉(zhuǎn)的螺桿使合金顆粒向模具運(yùn)動(dòng)，當(dāng)其通過料筒的加熱部位時(shí)，合金顆粒呈現(xiàn)半固態(tài)，在螺旋體剪切作用下，呈半固體的枝晶組織的合金轉(zhuǎn)變成顆粒狀初生相組織，當(dāng)累計(jì)到預(yù)定體積時(shí)，以高速5m/s將其壓入到預(yù)熱模具中成型，目前廣泛應(yīng)用于筆電外觀件。
圖：JSW鎂合金射出成型示意圖
2. 半固態(tài)射出成型工藝流程
半固態(tài)射出成型由塑膠射出成型衍生應(yīng)用在金屬的成型制程，其工藝流程：噴涂脫模劑→合模→射出→成型→取出成型件。
圖：射出成型工藝流程
3. 半固態(tài)射出成型工藝優(yōu)勢(shì)
筆電外殼采用半固態(tài)射出成型產(chǎn)品具有組織均勻，無縮孔縮松缺陷等優(yōu)勢(shì)，其綜合力學(xué)性能與鍛件相近，高于傳統(tǒng)壓鑄件，通過半固態(tài)成型技術(shù)增加強(qiáng)鎂鋁合金等輕合金的力學(xué)性能。
與壓鑄比較，半固態(tài)射出成型有如下優(yōu)勢(shì)：
成品含孔率低，機(jī)械性能提升高；
良好的尺寸精度，尺寸穩(wěn)定性好；
模具成型壁厚比L/D高，可成型薄壁件；
模具設(shè)計(jì)快速，適合3C電子產(chǎn)品開模；
精密復(fù)雜產(chǎn)品均可一體成型；
收縮小，操作溫度低，模具壽命長(zhǎng)；
湯餅，流道，溢流槽等廢料少；
制程控制較易，品質(zhì)穩(wěn)定，良率高；
凝固時(shí)間縮短，可以降低成型環(huán)境；
無需熔爐，員工操作安全、簡(jiǎn)單。
通過上述內(nèi)容，簡(jiǎn)單了解了筆電鎂合金半固態(tài)射出成型，下期小編將整理筆電鎂合金沖壓成型技術(shù)，敬請(qǐng)期待！
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活動(dòng)推薦：邀請(qǐng)函：第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇——新設(shè)備、新工藝、智能智造（重慶 10月27日）
第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
2021年10月27日（周三）
金陵大飯店
（渝北區(qū)春華大道99號(hào) 近江北國(guó)際機(jī)場(chǎng)）
1. 會(huì)議議題（包括但不限于）：
序號(hào) | 議題 | 演講單位 |
1 | 筆電CMF設(shè)計(jì) | 擬邀仁寶/惠普/宏碁 |
2 | 游戲本CMF創(chuàng)新趨勢(shì) | 華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
3 | 鎂板沖壓＆表面處理在筆記本電腦輕量化的運(yùn)用 | 重慶大泰 張仕祥 副總 |
4 | SABIC 特材環(huán)保創(chuàng)新材料助力筆電發(fā)展 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
5 | 鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展 | 四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān) |
6 | 生物基TPU在筆電上的應(yīng)用 | 路博潤(rùn) 劉圣亮 |
7 | 筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案 | 久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理 |
8 | 筆電自動(dòng)化檢測(cè)與組裝生產(chǎn)線 | 擬邀馬路科技 |
9 | 筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案 | 擬邀重慶艾娃 |
10 | 筆電行業(yè)智能制造展望 | 擬邀聯(lián)寶 |
11 | 高強(qiáng)鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及進(jìn)展 | 擬邀湘投金天鈦合金 |
12 | 激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用 | 擬邀入鑫激光/GF/銳濤光電 |
13 | 復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用 | 擬邀科思創(chuàng)/東麗/澳盛 |
14 | 鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備 | 擬邀巨寶/可成/宜安科技/盛事達(dá) |
15 | 玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理 | 擬邀萬(wàn)程科技 |
16 | 筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì) | 擬邀昆山瑋碩 |
更多創(chuàng)新議題演講意向，請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（同微信）
2. 報(bào)名方式：
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