9月7日,福蓉科技在上證e互動(dòng)平臺(tái)表示,公司為三星折疊屏手機(jī)提供鋁制結(jié)構(gòu)件材料,主要用在機(jī)身框架、卡托、鉸鏈等。《證券日?qǐng)?bào)》記者從公司相關(guān)負(fù)責(zé)人處獲悉,目前,福蓉科技創(chuàng)新開(kāi)發(fā)了一種新型7系鋁合金,已申請(qǐng)專利。該新型合金已獲三星認(rèn)可,成功應(yīng)用在三星折疊屏手機(jī)Flip3、Fold3等機(jī)型以及即將發(fā)布上市的S22手機(jī)。據(jù)了解,目前只有福蓉科技生產(chǎn)的7系合金產(chǎn)品獲得了三星認(rèn)可,公司是三星上述產(chǎn)品所用7系鋁合金結(jié)構(gòu)件材料在國(guó)內(nèi)的獨(dú)家供貨商。
作為消費(fèi)電子鋁制結(jié)構(gòu)件材料行業(yè)第一梯隊(duì)企業(yè),福蓉科技在消費(fèi)電子產(chǎn)品鋁制結(jié)構(gòu)件材料方面深耕細(xì)作多年,整體研發(fā)能力在國(guó)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平,已成功開(kāi)發(fā)了諸多國(guó)內(nèi)外知名品牌廠商客戶,并通過(guò)不斷降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品技術(shù)含量來(lái)幫助客戶降低采購(gòu)成本,增強(qiáng)客戶終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
當(dāng)前,消費(fèi)電子品牌廠商不斷向高端機(jī)型發(fā)力,對(duì)產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量要求極為嚴(yán)格,平板電腦、筆記本電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品外殼、背板、中框結(jié)構(gòu)件,不僅需要具備較高的強(qiáng)度和硬度以保護(hù)核心電子器件,還需要在外觀設(shè)計(jì)、亮度、色彩等諸多方面滿足消費(fèi)者個(gè)性化需求。
在此背景下,福蓉科技依托自身研發(fā)團(tuán)隊(duì)并根據(jù)客戶需求,在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、穿戴產(chǎn)品、攝像頭、折疊屏手機(jī)鉸鏈等產(chǎn)品方面開(kāi)展新機(jī)型、新合金研發(fā)和關(guān)鍵工藝攻關(guān),為公司未來(lái)持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。根據(jù)2021年半年度報(bào)告顯示,今年上半年,福蓉科技研發(fā)費(fèi)用706.63萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)36.47%。
福蓉科技表示,未來(lái),隨著智能手機(jī)、平板、筆記本等消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)換代和推陳出新,對(duì)上游鋁制結(jié)構(gòu)件的需求旺盛。公司作為消費(fèi)電子鋁制結(jié)構(gòu)件材料行業(yè)第一梯隊(duì)企業(yè),是三星指定供應(yīng)商,是蘋果公司全球200位供應(yīng)商之一,另外谷歌、OPPO、小米、華為、聯(lián)想等其他知名品牌廠商/精加工企業(yè)也是公司的穩(wěn)定客戶,有望充分受益下游旺盛需求,獲取更多市場(chǎng)份額。
第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
——新設(shè)備、新工藝、智能智造
重慶金陵大飯店
序號(hào) | 議題 | 演講單位 |
1 | 筆電CMF設(shè)計(jì) | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計(jì)經(jīng)理 |
2 | 游戲本CMF創(chuàng)新趨勢(shì) | 華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
3 | 鎂板沖壓&表面處理 在筆記本電腦 輕量化的運(yùn)用 | 重慶大泰 張仕祥 副總 |
4 | 新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢(shì) | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理 |
5 | 鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展 | 四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān) |
6 | 生物基TPU在筆電上的應(yīng)用 | 路博潤(rùn) 劉圣亮 |
7 | 筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案 | 久久精工 鄭琳 董事長(zhǎng)助理 |
8 | 激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用 | 天至尊 徐涌 副總 |
9 | 筆電膠粘劑的應(yīng)用 | 德佑威 |
10 | 新筆電零組件智能檢測(cè)解決方案 | 三姆森 溫其豐 業(yè)務(wù)總監(jiān) |
11 | 筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案 | 擬邀重慶艾娃 |
12 | 筆電行業(yè)智能制造展望 | 擬邀聯(lián)寶 |
13 | 高強(qiáng)鈦合金在筆電上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及進(jìn)展 | 擬邀湘投金天鈦合金 |
14 | 復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用 | 科思創(chuàng)/東麗/澳盛 |
15 | 鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備 | 可成/宜安/宜鎂泰 |
16 | 玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理 | 擬邀萬(wàn)程科技 |
17 | 筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì) | 擬邀昆山瑋碩 |
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