9月10日，在雅式第七屆CPRJ 3C電子/家電塑料技術(shù)論壇暨展示會同期交流會上，聯(lián)想研究院研發(fā)總監(jiān)施金忠分享了目前電子設(shè)備工程塑料的應(yīng)用以及趨勢，主要圍繞著輕量化、表面金屬化處理、強(qiáng)度的提升、抗菌抗病毒，以及環(huán)保可回收材質(zhì)等話題來展開。
聯(lián)想研究院研發(fā)總監(jiān)施金忠及其團(tuán)隊成員在交流會上做分享
在輕量化方面，施金忠表示，聯(lián)想在為不同類型的移動電子設(shè)備聚碳酸酯的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步減重，在替代材料選擇方面，聯(lián)想正在考慮使用碳纖維、聚苯硫醚（PPS）等更高硬度性能和輕質(zhì)的材料。
值得一提的是，隨著新冠疫情防控常態(tài)化，無論是3C消費(fèi)電子或家電行業(yè)對抗菌抗病毒材質(zhì)的關(guān)注度都非常高。聯(lián)想在筆電、平板、手機(jī)產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)有關(guān)抗菌抗病毒高分子材質(zhì)，包括產(chǎn)品的內(nèi)嵌件和涂層。
“我們實(shí)驗(yàn)室正在不斷測試抗菌、抗病毒材質(zhì)的有效性、時效性，已持續(xù)一年多時間，由于目前有關(guān)這方面的行業(yè)檢測標(biāo)準(zhǔn)及政策還不完善，業(yè)界還在不斷探討，但是未來這方面應(yīng)是多個應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)注點(diǎn)。”施金忠還表示，抗病毒材質(zhì)的要求高于抗菌，聯(lián)想目前已在抗菌處理相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在抗病毒材質(zhì)方面，聯(lián)想實(shí)驗(yàn)室采用了抗病毒的粉末和液體，以噴涂為主的處理方式應(yīng)用于筆電表面。
總體而言，施金忠認(rèn)為未來電子設(shè)備材料應(yīng)用方面還是圍繞著如何打造輕量化、時尚外觀產(chǎn)品，以及有效地控制成本。此外，近幾年有關(guān)循環(huán)經(jīng)濟(jì)和可持續(xù)發(fā)展的話題熱度持續(xù)高漲，使用非石油基、可回收再生的材料也愈發(fā)受到電子設(shè)備品牌商的關(guān)注。“相信未來可回收再生的材料在消費(fèi)電子領(lǐng)域上有進(jìn)一步的發(fā)展前景。”施金忠說。
來源：雅式橡塑網(wǎng)
相信筆記本電腦在未來幾年的創(chuàng)新將加快，到底有哪些材質(zhì)和工藝出現(xiàn)呢？加工廠商如何做準(zhǔn)備？艾邦筆記本創(chuàng)新材質(zhì)交流群，目前有聯(lián)想、小米、DELL、華碩、勝利精密、廣業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)、仁寶等企業(yè)加入，掃描二維碼加入。
推薦閱讀：
筆電鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹 淡季不淡，上半年全球主要代工廠筆電出貨量盤點(diǎn) 蘋果筆電新品發(fā)布在即，5大機(jī)殼供應(yīng)商盤點(diǎn) 14家筆電鎂合金結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商盤點(diǎn)
第三屆筆記本電腦材質(zhì)創(chuàng)新高峰論壇
——新設(shè)備、新工藝、智能智造
重慶金陵大飯店
序號 | 議題 | 演講單位 |
1 | 筆電CMF設(shè)計 | 仁寶 宋展鈞 設(shè)計經(jīng)理 |
2 | 鈦金屬材料在筆電產(chǎn)品上的應(yīng)用優(yōu)勢及前景 | 湘投金天鈦金 高翔 市場部經(jīng)理 |
3 | 游戲本CMF創(chuàng)新趨勢 | 華碩 黃圣杰 大中華區(qū)CMF負(fù)責(zé)人 |
4 | 鎂板沖壓＆表面處理 在筆記本電腦 輕量化的運(yùn)用 | 重慶大泰 張仕祥 副總 |
5 | 新型綠色環(huán)保材料在筆電上的應(yīng)用趨勢 | SABIC 吳驍智 業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 |
6 | 鎂鋰合金壓鑄在筆電上的應(yīng)用進(jìn)展 | 四方超輕 王瑞 技術(shù)副總監(jiān) |
7 | 生物基TPU在筆電上的應(yīng)用 | 路博潤 劉圣亮 |
8 | 筆電新材質(zhì)結(jié)構(gòu)件加工智能設(shè)備方案 | 久久精工 鄭琳 董事長助理 |
9 | 激光紋理技術(shù)在筆電加工上的應(yīng)用 | 天至尊 徐涌 副總 |
10 | 筆電膠粘劑的應(yīng)用 | 德佑威 宋東江 產(chǎn)品經(jīng)濟(jì) |
11 | 新筆電零組件智能檢測解決方案 | 三姆森 溫其豐 業(yè)務(wù)總監(jiān) |
12 | 石墨烯增強(qiáng)鎂合金在筆電領(lǐng)域的應(yīng)用分析 | 安徽工業(yè)大學(xué) 宋廣生 教授 |
13 | 筆電創(chuàng)新環(huán)保涂裝方案 | 擬邀重慶艾娃 |
14 | 筆電行業(yè)智能制造展望 | 擬邀聯(lián)寶 |
15 | 復(fù)合材料在筆電上的應(yīng)用 | 科思創(chuàng)/東麗/澳盛 |
16 | 鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)與設(shè)備 | 可成/宜安/宜鎂泰 |
17 | 玻璃在筆記本上的應(yīng)用及表面處理 | 擬邀萬程科技 |
18 | 筆電輕薄本轉(zhuǎn)軸設(shè)計 | 擬邀昆山瑋碩 |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦高分子）：聯(lián)想：輕量化、抗菌和降本增效依然是筆電產(chǎn)品設(shè)計重點(diǎn)