IC Insights預估，今年全球晶圓代工產值可望首度突破1000億美元關卡，達到1072億美元，年增23%。
IC Insights指出，臺積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長，預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元，將成長24%，增幅將高于去年的23%水準。 臺積電等晶圓代工廠將強力投資新產能，以滿足客戶需求。
2025年純晶圓代工市場產值可望攀高至1251億美元規模，將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%，ICInsights預估，2020年至2025年年復合成長率將約12.2%。
IC Insights預期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）廠今年晶圓代工產值將達201億美元，年增18%，2025年可望達261億美元規模，年復合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產值將達1512億美元。
來源：滿天芯
識別二維碼即可加入半導體加工交流群
為了進一步加強半導體加工交流，艾邦建有半導體加工交流群，歡迎半導體產業鏈硅片、掩膜板、電子氣體、CMP拋光材料、光刻膠、濕化學品、靶材等材料，單晶爐、切割機、滾圓機、截斷機、清洗類設備、管式反應爐、快速熱處理設備、光刻機、離子注入機、等離子去膠機、清洗設備、CVD設備、PVD設備、拋光機、清洗設備、測量設備、電鍍設備、分選機、探針臺等設備廠家加入，共同促進半導體產業發展。
2021第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇
11月26日·江蘇昆山
01
主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 清華大學 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 | 羅杰斯 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 |
6 | 高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 | 比亞迪半導體 |
7 | 應用于HTCC的高性能粉體制備 | 艾森達 |
8 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 |
9 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 |
10 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中國科學院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
11 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | FERRO |
12 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 常州聚和 |
13 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：1000億美元！今年全球晶圓代工產值將創紀錄
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
