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LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽


LTCC作為無源集成的主流技術,契合電子制造業小型化、集成化、高頻化的發展方向,在高頻通訊,特別是5G通信領域極具技術優勢。

下面簡單介紹LTCC主要工藝流程以及所需要的材料和設備。

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽

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LTCC的主要工藝流程


LTCC技術工藝流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結、焊接、檢測等過程:

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽

圖   LTCC技術工藝流程圖

1

漿料制備

材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有機粘合劑按照一定比例配方混合,制成成份均勻、性能均一的漿料。需要球磨機、砂磨、攪拌機等。

2

流延

漿料通過脫泡、消泡等,再將漿料通過流延成型制成生瓷帶。對生瓷帶的要求是:致密、厚度均勻和具有一定的機械強度。該工藝需要流延機設備。


推薦閱讀:低溫共燒陶瓷LTCC生瓷帶制備及流延機廠家介紹

3

裁片

將卷帶生瓷帶按照一定的尺寸進行裁切,裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大,以便滿足后面的加工。該工藝需要切片機設備。

4

沖孔

在生瓷片上以機械沖孔/激光沖孔的方式制作出用以進行電氣互聯的過孔、通孔。該工藝有兩種方法,機械式沖孔機和激光式打孔機。

孔徑大小、位置精度均將直接影響布線密度與基板質量。在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成(0.1~0.5)mm直徑的通孔。打孔過程中要求對孔周圍的影響要小。


推薦閱讀:LTCC基板打孔工藝簡介

5

填孔

將過孔填充劑填入過孔中,作為層與層之間電路連接的垂直通路,以制備多層陶瓷基板內部的過孔;


填充通孔的導體漿料與形成導電帶的導體漿料的組分不同,其粘度應加以控制,充分使其凝膠化,使通孔填充飽滿。該工藝需要填孔機。


推薦閱讀:LTCC(低溫共燒陶瓷)填孔工藝及相關設備廠家

6

印刷

使用絲網印刷方法,將導電漿料或介質材料印刷在生瓷片上,用以制作電氣互聯的導線及印制元器件(電阻、電容、壓敏電阻等);

印刷工藝參數包括刮板速度、角度、壓力和柔韌性等,若印刷參數控制不當,則線條邊緣呈現鋸齒狀,對電路性能影響較大。該工藝需要印刷機。


推薦閱讀:LTCC與MLCC印刷工藝對比介紹

7

疊片

將已印刷電路圖形的生瓷片按預先設計的層數和次序,依次放入緊密疊片模具中,模具上設計有與生瓷片對位孔一致的對位柱,保證對位精度。該工藝對精度要求高,一般高精度的疊片機使用進口設備。

8

等靜壓

為使疊層后的生瓷體在排膠燒結時不起泡分層,對生瓷體進行熱壓。采用等靜壓工藝,在一定的溫度和壓力下,使它們緊密粘接,形成一個完整的多層基板坯體。等靜壓可使層壓壓力均勻分布到生瓷體上,確保基板燒結收縮一致。該工藝需要層壓機均壓機)設備,部分產品對壓力及均勻性要求高。

9

切割

將較大面積的生瓷基板,按照各元件、模塊的切割邊界進行切割分離,便于進行燒結。切割機目前主要是在速度及精度上要求高,通常小尺寸產品切割難度較大。

10

排膠、燒結

將熱切下來的生瓷單體放置在燒結爐內的承燒板上,設定好產品燒結的溫度曲線后進行燒結。在保證溫度均勻的前提下,緩慢進行加熱升溫,以實現產品的排膠燒結,燒結溫度約850~900°C。


排膠燒結關系到瓷體中氣體多少、顆粒之間的結合程度以及基板的機械強度的高低。燒結工藝的關鍵是燒結曲線和爐膛溫度的一致性,它決定了燒結后基板的平整度和收縮率。升溫速率不宜過快,否則會導致燒結后基板的平整度差、收縮率減小,甚至會發生翹曲。采用燒結爐,優化排膠升溫速率和保溫時間與生瓷帶的尺寸、層數和金屬化量的關系。


該兩段通常需要先排膠再燒結,共需要排膠爐和燒結爐。

11

釬焊

將表面清洗好的工件以搭接形式裝配在一起,把釬料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。加熱使釬料熔化,液態釬料與工件金屬相互擴散溶解,冷凝后即形成釬焊接頭。

12

測試

對燒結好的低溫共燒陶瓷多層基板進行檢測,以驗證多層布線的連接性。主要使用探針測試儀、激光調阻設備、分選設備等。


LTCC主要材料和耗材


LTCC相關原料及耗材


原材料:介質陶瓷粉、氧化鋁、玻璃粉、粘合劑、溶劑、生瓷帶、銀粉、銀漿、陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑等。
LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽

耗材:焊料焊片、探針、載帶包裝、PET、承燒板、承燒網、發泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網版等。


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LTCC行業活動推薦:

第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇(江蘇昆山·11月26日)


01

主要議題


序號

議題

擬邀請單位

1

先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展

清華大學

2

高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用

博世

3

陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用

羅杰斯

4

LTCC射頻模塊的發展與應用

京瓷

5

高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮 劉玉生

6

高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展

比亞迪半導體

7

應用于HTCC的高性能粉體制備

艾森達

8

基于HTCC技術的發展與應用

佳利電子

9

LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討

兵器214所 何中偉

10

LTCC低介電常數粉體量產應用發展

中國科學院深圳先進技術研究院  顏廷楠  博士

11

應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案

FERRO

12

電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案

常州聚和

13

高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究

廈門鎢業

如有演講意向,請聯系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)


02

擬邀請企業


通訊、基站、消費電子、汽車等終端企業;LTCC、HTCC等陶瓷基板生產企業;玻璃粉、陶瓷粉體等生瓷材料企業和導電金屬導體材料企業;陶瓷流延機、激光切割、自動化組裝、燒結、印刷等設備企業;網版、載帶、保護膜等耗材企業;檢測、科研院所、高校機構等。


部分報名名單(更新至09.24):


姓名

公司名稱

職位

陳**

華為

研發

童**

蘇州艾福電子股份有限公司

PM

朱**

蘇州艾福電子股份有限公司

市場總監

樸**

蘇州艾福電子股份有限公司

研發經理

于**

強一半導體(蘇州)有限公司

副總

侯**

強一半導體(蘇州)有限公司

經理

夏**

強一半導體(蘇州)有限公司

工程師

張**

風華高科

副總經理

鄧**

廣東愛晟電子科技有限公司

研發工程師

李**

深圳金航芯半導體有限公司

副總

夏**

贛州科盈結構陶瓷有限公司

銷售經理

彭**

贛州科盈結構陶瓷有限公司

副總

劉**

贛州科盈結構陶瓷有限公司

經理

宋**

贛州科盈結構陶瓷有限公司

銷售經理

劉**

贛州科盈結構陶瓷有限公司

業務員

鄧**

昆山長盈精密

總監

戴**

浙江德匯電子陶瓷有限公司

副總經理

嚴**

安徽中創電子信息材料/合肥回創材料科技有限公司

項目經理

王**

無錫銀硅新能源科技有限公司

總經理

李**

圣諾普科(上海)有限公司

部長

李**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

總工

李**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

董事長

甄**

福建俊杰新材料科技股份有限公司

總經理

崔**

宜興市山佳電子科技有限公司

經理

王**

上海網誼光電科技有限責任公司

總經理

何**

上海博立爾化工有限公司

項目經理

周**

上海琪聚新材料有限公司

CEO

劉**

上海住榮科技有限公司

副總經理

薛**

上海住榮科技有限公司

總經理

張**

蘇州首鐳激光科技有限公司

總經理

徐**

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

銷售工程師

張**

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

銷售工程師

方**

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

營銷總監

方**

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

銷售工程師

高**

合肥費舍羅熱工裝備有限公司

銷售工程師

胥**

北京北方華創真空技術有限公司

經理

王**

昆山碩晟電子有限公司

總經理

朱**

昆山碩晟電子有限公司

廠長

楊**

昆山碩晟電子有限公司

工程經理


03

會議議程


2021年11月25日(周四):14:00-18:00簽到

2021年11月26日(周五):7:30-9:00簽到;8:50-18:00會議;18:00-19:30晚宴

04

報名方式

方式一:加微信
       LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽         

艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;


方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名

       LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽        
或者復制下面網址到瀏覽器后,微信注冊報名
https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788


05

收費標準


參會人數

1~2個人(單價每人)

3個人及以上(單價每人)

9月24日前付款

2300元/人

2200元/人

10月24日前付款

2400元/人

2300元/人

11月24日前付款

2500元/人

2400元/人

現場付款

2800元/人

2500元/人

費用包括會議門票、全套會議資料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。


06

匯款方式及賬戶


匯款方式及賬戶:(均可開增值稅普通發票)


付款方式1:


公對公賬戶:

名稱:深圳市艾邦智造資訊有限公司

賬號:4425 0100 0021 0000 0867

開戶行:中國建設銀行股份有限公司深圳八卦嶺支行  



付款方式2:


掃碼支付:

注意:會議費用還支持微信(綁信用卡)支付,請掃描上面二維碼完成截圖發給工作人員

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07

贊助方案



項目


項目內容


主題演講+展臺


30分鐘主題演講


3個參會名額


商標展示、現場展示臺1個


會刊廣告


易拉寶/禮品贊助(2選1)


主題演講


30分鐘主題演講


現場展臺


現場展示臺,展示設備及樣品、資料以及洽談,含3個參會名額


會刊廣告


研討會會刊,彩色全頁廣告(尺寸210*285mm)


側屏廣告


主講屏幕LED兩邊側屏,單邊側屏廣告,展示全天會議(客戶自行設計,圖片尺寸以實際面積為準)


參會證掛繩贊助


印有企業標識的掛繩(獨家)


參會證贊助


參會證背面單面印刷廣告


資料袋贊助


印有企業標識的資料袋


桌牌贊助


印有企業標識的桌牌


資料入袋贊助


企業的宣傳冊(不超過6P)放入參會袋子


會議通訊錄banner橫幅廣告


植入在本會議觀眾通訊錄置頂的橫幅廣告,有效期6個月


Logo展示


背景板logo,會刊封面logo


易拉寶


現場1個易拉寶展示


禮品贊助


印有贊助商logo的禮品,用于贈送參會聽眾


微信推送


微信公眾號,覆蓋18萬行業專業人群,會前、會中或者會后,企業介紹以及相關軟文一共1篇

原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程及原料和設備一覽

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