LTCC低溫共燒陶瓷基板的制備核心技術是高質量基片的坯體成型,目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等,其中流延法生產效率高,自動化水平高,成型坯體性能的重復性和尺寸的一致性水平高,是理想的LTCC基板的成型技術。
圖 LTCC生瓷帶 攝于浙江矽瓷展臺
一、LTCC基片流延成型工藝流程
圖 流延法制備LTCC基片工藝流程
二、LTCC基片的流延漿料的制備
1、流延漿料的制備要求
流延漿料是個比較復雜的系統,漿料一般由粉料、溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑和功能助劑組成。一種合適的流延漿料必須滿足以下幾個條件:
(1)干燥過程中沒有缺陷(如裂紋等);
(2)流延片干燥后要有一定的強度,如可切割、鉆孔等;
(3)流延片要有非常均勻的微觀結構和光滑平整的表面;
(4)流延片中的有機物可以通過熱分解后完全排除;
(5)流延片要有好的疊層性能,可用于疊層工藝;
(6)流延片要有非常好的燒結性能等。
2、流延漿料的影響因素
粉體的選擇必須考慮到以下技術參數:
在溶劑的選擇上首先要考慮如下幾個因素:
(1)必須能夠溶解分散劑、粘結劑、增塑劑和其他添加劑成份;
(2)在漿料中具有一定的化學穩定性,能夠充分分散粉料而不與粉料發生反應;
(3)能夠提供漿料系統合適的粘度;
(4)易于揮發與燒除;
(5)保證素坯無缺陷的固化;
(6)使用安全衛生和對環境污染少且價格便宜。
選擇粘結劑應考慮的因素有:
(1)素胚膜的厚度;
(2)所選溶劑類型及匹配性,有利于溶劑揮發和不產生氣泡;
(3)應易燒除,不留有殘余物;
(4)能起到穩定料漿和抑制顆粒沉降的作用;
(5)要有較低的塑性轉變溫度,以確保在室溫下不發生凝結;
(6)考慮所用基板材料的性質,要不相粘結和易于分離。
陶瓷生帶用增塑劑需要的性能為:
(1)與樹脂粘結劑具有良好的相容性;
(2)高的沸點和低的蒸汽壓;
(3)高的可塑效率;
(4)熱、光、化學的穩定;
(5)低溫下良好的彎曲性;
三、LTCC基片流延工藝的控制
1、生瓷帶厚度控制


2、干燥工藝優化
3、脫脂工藝優化
脫脂是通過加熱時有機添加劑產生分解,分解產物擴散至表面揮發,再從表面揮發,整個過程一般在高溫度發生。因此,環境氣氛是重要因素。陶瓷粉體的特點決定了氧化或還原氣氛的選擇 。
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01
主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 電子科大 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術專家 |
6 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 RF 射頻總監 |
11 | 介電玻璃粉的開發與應用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
12 | 應用于HTCC的高性能粉體制備 | 艾森達 |
13 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
14 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 西安宏星 |
15 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
16 | 高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 | 比亞迪半導體、 |
17 | 陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 | 羅杰斯 |
如有演講意向,請聯系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)
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