一、ASML在2021年第三季度中，EUV光刻機的出貨量和營收創紀錄。20日晚，ASML發布2021年第三季度財報，EUV光刻機的出貨量和營收都刷新紀錄。
財報顯示，ASML 2021年第三季度凈銷售額為52億歐元，凈利潤為17億歐元，毛利率達到51.7%，新增訂單金額62億歐元。ASML 預計2021年第四季度營收約為49億~52億歐元，毛利率約51%~52%。1、EUV(極紫外光)光刻業務：本季 EUV系統的出貨量和營收都刷新紀錄。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系統在客戶的生產線上創下了每小時曝光160片晶圓的記錄。2、DUV (深紫外光) 光刻業務 : 15年前 (2006年)，ASML第一臺支持芯片量產的浸潤式光刻系統上市。到本季，達成出貨1000臺ArF浸潤式光刻系統的里程碑。ASML總裁兼首席執行官 Peter Wennink 表示：“我們第三季的營收達到52億歐元，毛利率達到51.7%，皆符合預期。第三季的新增訂單金額達到62億歐元，其中29億歐元來自 EUV 系統訂單。客戶對于光刻系統的需求仍在高點，主因是數字化轉型和芯片短缺帶動市場對于內存和邏輯芯片的需求。”
“我們預期2021年第四季的營收約為49億歐元到52億歐元，毛利率約51%~52%，研發成本約6.7億歐元，銷售及管理費用約1.95億歐元，有望實現全年營收增長35%的目標。”Peter Wennink 說。二、2022年晶圓代工12寸產能年增14％ 研調：缺貨潮稍緩全球市場研究機構TrendForce針對2022年科技產業大預測，預計2022年晶圓代工12寸產能年增約14%，芯片缺貨潮或將稍獲喘息。因應客戶需求，包括臺積電、聯電等晶圓代工大廠相繼宣布砸錢擴產。
TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8寸年均產能將新增約6%，12寸將年增約14%；其中，12寸新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程（1X奈米及以上），預期現階段極其緊張的芯片缺貨潮可因此稍獲喘息。應對下游市場需求，半導體大廠相繼宣布砸錢擴產。臺積電預計未來3年將大舉投資千億美元擴產；以成熟制程為主的聯電先前宣布啟動南科廠擴產計劃；以成熟制程為主的中芯國際預計將投入約88億美元在上海興建新廠；英特爾也重回晶圓代工布局，預計將投資950億美元，在歐洲興建2座晶圓廠。
另外，前晶圓代工市占第四的格芯(GlobalFoundries)將推動股票在那斯達克交易所掛牌，提前啟動初次公開發行(IPO)。格芯上市案可望募得新的資金，加入各大晶圓代工廠擴產的行列。格芯執行長Tom Caulfield于今年8月23日指出，芯片業必須在未來8-10年內倍增產能。看好車用芯片需求前景，9月也宣布將斥資60億美元擴產。臺廠聯電去年第四季超越格芯，成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構TrendForce調查統計，今年第二季，臺積電(2330)的市占率為52.9%穩居晶圓代工龍頭，韓國三星以市占率17.3%排名第二，聯電市占率7.2%居第三，格芯市占率6.1%居第四，中國大陸的中芯國際以5.3%的市占率居于第五名。在全球缺芯背景下，晶圓代工廠也均在大幅擴產，其配套產業鏈材料、設備、輔助耗材等也在進行大規模擴產，“軍備競賽”已經拉響。
識別二維碼即可加入半導體加工交流群
為了進一步加強半導體加工交流，艾邦建有半導體加工交流群，歡迎半導體產業鏈硅片、掩膜板、電子氣體、CMP拋光材料、光刻膠、濕化學品、靶材等材料，單晶爐、切割機、滾圓機、截斷機、清洗類設備、管式反應爐、快速熱處理設備、光刻機、離子注入機、等離子去膠機、清洗設備、CVD設備、PVD設備、拋光機、清洗設備、測量設備、電鍍設備、分選機、探針臺等設備廠家加入，共同促進半導體產業發展。
推薦閱讀：
簡述晶圓制造流程工藝
200億美元！英特爾兩座新芯片工廠正式投建，加強與臺積電競爭
三星電子：2025年量產2納米芯片，明年上半生產3納米芯片
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 電子科大 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 陶瓷覆銅板在大功率半導體的應用 | 羅杰斯 |
6 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 |
7 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
8 | 高性能陶瓷基板在IGBT中的應用與發展 | 比亞迪半導體、 |
9 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
10 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
11 | 應用于HTCC的高性能粉體制備 | 艾森達 |
12 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
13 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案 | 常州聚和 |
14 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業
|
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：ASML第三季度出貨量營收均創記錄；2022年芯片缺貨潮或稍緩
