11月26日，知名HTCC企業嘉興佳利電子有限公司常務副總/研究院院長胡元云先生將參加第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇，并帶來《基于HTCC技術的發展與應用》，為與會朋友帶來HTCC行業的發展現狀與展望，歡迎大家前來分享交流。
活動推薦：
第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
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主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術的發展與應用 | 佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展 | 成都電子科大 劉成 教授 |
4 | LTCC射頻模塊的發展與應用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術專家 |
6 | LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數粉體量產應用發展 | 中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 研發總監 |
11 | 介電玻璃粉的開發與應用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監 |
12 | 低溫共燒陶瓷銀漿用有機載體的制備及性能 | 廣東工業大學 姚英邦 教授 |
13 | 應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
14 | LTCC技術在汽車傳感器上的應用 | 江蘇惟哲 |
15 | 高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究 | 廈門鎢業 |
16 | LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 | 南京航空航天大學 |
17 | HTCC高端陶瓷封裝外殼應用 | 宜興電子 |
如有演講意向，請聯系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
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報名方式
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郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會者均需要提供信息；
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：HTCC高溫共燒陶瓷封裝應用一覽
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