生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm之間，根據(jù)布線密度和基板的電性能選擇不同的孔徑。一般而言，在孔徑≤0.1 mm時，打孔難度變大，成品率也會相應(yīng)降低；在孔徑≥0.3 mm時，孔金屬化填充難度加大，質(zhì)量難以保證，降低成品率及可靠性。
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UV激光器的優(yōu)勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應(yīng)比CO2小很多，生瓷內(nèi)的有機粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關(guān)聯(lián)。由于激光束的焦點在表面，形成的微孔呈圓錐形，導致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時，需要將UV激光束進行相應(yīng)的調(diào)節(jié)。
通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等特點，達到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達到0.06mm。
第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
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主要議題
序號 | 議題 | 擬邀請單位 |
1 | 基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 | 佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 |
2 | 高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 | 博世 |
3 | 先進低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 | 成都電子科大 劉成 教授 |
4 | LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 | 京瓷 |
5 | 高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 | 上海住榮 技術(shù)專家 |
6 | LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善 | 昆山田菱 渡邊智貴 |
7 | LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 | 中科院深圳先進技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 | 兵器214所 何中偉 總工程師 |
9 | 低溫共燒壓電陶瓷致動器的應(yīng)用及發(fā)展 | 蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
10 | 實現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘藍集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān) |
11 | 介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 | 贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān) |
12 | 應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 | 杜邦 |
13 | 高導熱陶瓷低溫燒結(jié)助劑的研究 | 廈門鎢業(yè) |
14 | LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進展 | 南京航空航天大學 |
15 | HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用 | 宜興電子 |
如有演講意向，請聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號碼）。
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報名方式
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：LTCC基板打孔——機械與激光打孔并駕齊驅(qū)
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