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近日,江蘇捷捷微電子股份有限公司(300623.SZ)發布公告,擬與無錫芯路科技合伙企業(有限合伙)、天津環鑫科技發展有限公司共同出資2000萬元設立江蘇易矽科技有限公司。

捷捷微電(300623.SZ):將合作成立新公司,進軍IGBT等新型功率器件

圖源自巨潮咨詢

其中,無錫芯路和天津環鑫分別出資400及700萬元;捷捷微電擬出資900萬元,持有江蘇易矽45%股權,實現對江蘇易矽的控股。此次,捷捷微電擬通過江蘇易矽投資經營IGBT等新型功率器件產業化項目,打造新的業績增長點。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是用小電壓控制大電流的開關器件,俗稱電力電子裝置的“CPU”。“碳中和”背景下,新能源汽車不斷滲透,光伏、風電及儲能裝機量快速提升,IGBT行業發展前景廣闊。

IGBT運行陶瓷覆銅基板必不可少

捷捷微電(300623.SZ):將合作成立新公司,進軍IGBT等新型功率器件

高壓大功率IGBT模塊所產生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發出去的,因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。目前應用較多的陶瓷覆銅板是DBC、AMB等。

相關DBC知名廠家有:羅杰斯、賀利氏、申和熱磁、DOWA、比亞迪、淄博銀河、南京中江、合肥圣達等。AMB廠家有:羅杰斯、DOWA、三菱、賀利氏、申和熱磁、浙江德匯、DENKA等。

捷捷微電(300623.SZ):將合作成立新公司,進軍IGBT等新型功率器件
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活動推薦:


第三屆高端電子陶瓷產業高峰論壇(江蘇昆山·11月26日)


01

主要議題


序號

議題

擬邀請單位

1

基于HTCC技術的發展與應用

佳利電子 胡元云 常務副總/研究院院長 

2

高端電子陶瓷在汽車領域的發展應用

博世

3

先進低溫共燒無源集成材料和器件技術發展

成都電子科大 劉成 教授

4

LTCC射頻模塊的發展與應用

京瓷

5

高精密疊層機應用于多層陶瓷基板介紹

上海住榮 技術專家

6

LTCC絲網印刷中與網版相關的不良改善

昆山田菱 渡邊智貴

7

LTCC低介電常數粉體量產應用發展

中科院深圳先進技術研究院 顏廷楠 博士

8

LTCC生瓷帶的環境與工藝適應性要求研討

兵器214所 何中偉 總工程師

9

低溫共燒壓電陶瓷致動器的應用及發展

蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長

10

實現電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷

耘藍集成電路 洪世勛 研發總監

11

介電玻璃粉的開發與應用

贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發總監

12

電子陶瓷用金屬漿料配套應用方案

西安宏星 王大林 總經理

13

應用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案

杜邦

14

高導熱陶瓷低溫燒結助劑的研究

廈門鎢業


如有演講意向,請聯系周小姐:18320865613(微信同電話號碼)。


02

報名方式

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作者 ab

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