12月7日，由蘇州大生國(guó)科半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司"車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及先進(jìn)封裝測(cè)試"項(xiàng)目落戶(hù)建湖高新區(qū)。

大生半導(dǎo)體總部及研發(fā)中心設(shè)在江蘇昆山、上海虹橋，公司團(tuán)隊(duì)為清華系發(fā)起、由平均從業(yè)25年以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深專(zhuān)家組成，匯聚了全球頂尖的設(shè)備、工藝、工廠工程師團(tuán)隊(duì)，晶圓、先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)以及功率芯片設(shè)計(jì)等經(jīng)驗(yàn)十分豐富。

該項(xiàng)目計(jì)劃投資9.7億元,租用高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園廠房4.5萬(wàn)平方米,購(gòu)置設(shè)備約370臺(tái)套,設(shè)備投資約7億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,集成電路分立器件年產(chǎn)能達(dá)30萬(wàn)片(折合芯片封裝產(chǎn)能約3億顆)、IGBT模塊年產(chǎn)能達(dá)5000萬(wàn)塊,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、特高壓、新能源汽車(chē)、光伏等行業(yè)。2025年起實(shí)現(xiàn)年開(kāi)票銷(xiāo)售收入約為35億元(集成電路分立器件約15億元、IGBT模塊約20億元),年實(shí)際納稅總額約為2.5億元。

來(lái)源：建湖縣人民政府網(wǎng)站

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