由于陶瓷封裝性能卓越，在航空航天、國(guó)防軍事及大型計(jì)算機(jī)方面有廣泛的應(yīng)用。盡管陶瓷封裝相比塑料封裝方式而言生產(chǎn)難度大，成本高。但由于各行業(yè)對(duì)芯片、微電子的可靠性要求越來(lái)越高，以陶瓷封裝為主的方式也正在滲透。
陶瓷封裝的類型一般包括金屬陶瓷封裝和一般陶瓷封裝。陶瓷封裝材料具有多種材料選擇，氧化鋁Al2O3、莫來(lái)石(3Al2O3·2SiO2)、氮化鋁AlN、碳化硅SiC、氧化鈹BeO、低溫共燒陶瓷(LTCC)等。
其中，氧化鋁Al2O3在陶瓷封裝的應(yīng)用是上述基礎(chǔ)材料中應(yīng)用最多、最廣的。
不得不說(shuō)氧化鋁在陶瓷能涉及的應(yīng)用方面，都能看到它的身影。一般情況下，在民用/商用封裝領(lǐng)域一般是采用以氧化鋁粉體制成的各種陶瓷產(chǎn)品進(jìn)行封裝，而在對(duì)可靠性要求極高的應(yīng)用上大多數(shù)采用氮化鋁陶瓷。
氧化鋁在封裝領(lǐng)域的優(yōu)點(diǎn)
1、價(jià)格低；
2、綜合性能好：氣密性、機(jī)械性能、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性等方面好；
3、應(yīng)用最多：HIC(Hybrid Integrated Circuits)基板、LSI(Large ?Scale Integration Circuit)封裝基板、多層電路基板；
同時(shí)缺點(diǎn)也明顯，介電常數(shù)高，約為10；熱導(dǎo)率較低，只有20W/(m.K)。
表面粗糙度大的價(jià)格較低，一般采用純度95％的Al2O3，絲網(wǎng)印刷法形成貴金屬漿料圖形－燒成－結(jié)合力大
薄膜元件物理性能、電氣性能受表面粗糙度影響大，多采用局部被釉基板。隨著要求的提高，近來(lái)薄膜HIC采用表面粗糙度小，較多采用99％的Al2O3。
同時(shí)燒成法制作的LSI封裝用Al2O3基板，氣密性好、可靠性高；在電子封裝從DIP－PGA－BGA－CSP（chip-scalepackage）－裸芯片實(shí)裝的整個(gè)發(fā)展歷程中，Al2O3一直發(fā)揮關(guān)鍵作用。
通過(guò)陶瓷疊層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)兼?zhèn)湫⌒汀⒏呙芏取⒏吣蜔嵝浴⒏呱嵝缘腅CU基板。底部能夠印刷電阻。可應(yīng)用在自動(dòng)變速器控制ECU、電子控制動(dòng)力轉(zhuǎn)向ECU、DC-DC轉(zhuǎn)換器等。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：氧化鋁Al2O3材料陶瓷封裝的應(yīng)用
