1月21日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試方案供應(yīng)商”澤豐半導(dǎo)體”在東方芯港核心區(qū)——臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)舉辦”先進(jìn)晶圓級測試材料研發(fā)基地啟動儀式”。
該項目一期計劃投資2億元，于2021年5月簽約落地，年內(nèi)便高效完成約5000平方米研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工作。目前，首期多層共燒超大尺寸陶瓷基板設(shè)備、薄膜工藝設(shè)備及探針卡自動化生產(chǎn)設(shè)備安裝調(diào)試完畢，核心研發(fā)人員全部到位，即日啟動各產(chǎn)品線的中試通產(chǎn)，將對大尺寸共燒工藝、高精密銀漿線路印刷工藝、高精密多層疊合工藝、生瓷片超微孔激光鉆孔工藝、陶瓷平整掩膜工藝等核心工藝進(jìn)行大規(guī)模的壓力測試。通產(chǎn)后，MEMS探針微加工工藝、生瓷帶研發(fā)工藝、陶瓷基板制造工藝以及成套探針卡自動化生產(chǎn)技術(shù)將迅速拉升，MEMS探針卡全鏈核心部件將實現(xiàn)全品種的鋪開產(chǎn)能。
上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司深耕芯片測試領(lǐng)域，長期以來，以技術(shù)突破為主導(dǎo)，以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動力，推動并加快了半導(dǎo)體測試領(lǐng)域多項卡脖子環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)程。公司研制的具有國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢的60Gbps高速探針卡，在與國外同類產(chǎn)品對比中具有獨特創(chuàng)新優(yōu)勢，公司持續(xù)研發(fā)的MEMS探針卡關(guān)鍵核心組件，滿足了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝（5nm以及以上工藝節(jié)點）對應(yīng)測試方案需求；以測試類基板電學(xué)性能特性為出發(fā)點，建立自主可控的LTCC材料自研體系；推進(jìn)了先進(jìn)LTCC多層陶瓷基板在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。
澤豐半導(dǎo)體將以本項目為切入點，著力強化先進(jìn)MEMS探針卡相關(guān)各個關(guān)鍵技術(shù)要素的技術(shù)積累，開發(fā)大規(guī)模并行測試MEMS探針卡技術(shù)以滿足國內(nèi)需求；完成7nm及以下先進(jìn)工藝芯片晶圓級測試接口關(guān)鍵核心組件負(fù)載板、有機/陶瓷基板、MEMS探針的自主國產(chǎn)化，產(chǎn)品覆蓋滿足復(fù)雜數(shù)字類AP/HPC/RF/SOC等關(guān)鍵芯片測試需求，提高高端晶圓測試領(lǐng)域的產(chǎn)品市占率；完成存儲類芯片測試探針卡關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，實現(xiàn)存儲芯片測試探針卡國產(chǎn)化零的突破；同步推進(jìn)陶瓷基板和陶瓷管殼的規(guī)模化量產(chǎn)，解決部分關(guān)鍵器件封裝材料短缺的問題。
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：澤豐半導(dǎo)體先進(jìn)晶圓級測試材料臨港研發(fā)基地通產(chǎn)，推進(jìn)陶瓷基板以及探針卡建設(shè)
